简介：摘要：在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素。只有正确把握三个重要因素的最佳参数，才能达到提高焊接质量的目的。
简介：摘要：在芯片封装技术发展的作用下，现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代，本文对电子装联目前的技术水平进行分析，总结了我国电子装联技术的发展现状，并介绍了电子装联技术发展的重要性，对今后的发展趋势进行探讨。
电子装联中焊点润湿角对于焊接质量的影响分析
试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势
