简介：<正>在日前举行的"通用平台技术论坛"(CommonPlatformTechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(SamsungElectronics)和GlobalFoundries共同探讨超越FinFET技术的半导体发展前景,看好可挠曲晶圆、CMOS持续微缩、双重曝光微影以及碳纳米管和硅光等下一代技术的最

简介：<正>在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的晶体管成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说,新一代的20纳米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate,HKMG)CMOS制程,与16/14纳米FinFET将催生更小的晶体管,不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28纳米块状HKMGCMOS制程。此成本问题

简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

简介：<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否

简介：<正>随着设计变得越来越复杂,工程师不断寻找更新的半导体材料。氮化镓(GaN)材料自从多年前开始被IEEE国际微波研讨会等重要会议视为一大趋势后,近年来已经逐渐稳定立足于RF/微波应用。接下来,氮化镓将应用在哪些方面?它存在哪些局限?未来又将带来哪些可能性?为了回答这些问题,咨询了GaNSystems、宜普电源转换公司(EfficientPowerConversion;EPC)、TriQuintSemiconductor、MACOM与ElementSix等公司的研发团队。

简介：<正>延续2014年气势,全球半导体业2015年业绩持续看长。法新社不少分析师在2014年时便曾预测,2015年全球半导体销售业绩可望再度打破2014年创下的3,360亿美元纪录。而根据最新调查数据,2015年第1季半导体业确实表

简介：<正>对全球贸易而言,台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀,而且它们还在鸣叫。电脑和手机在中国大陆组装,然后被运往欧洲和美国,而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个领先指标。产能利用率从2010年下半年开始下降,预示着在欧美消费需求疲软的情况下,全球贸易复苏乏力。但2012年上半年却呈现出反弹迹象。

简介：<正>继前九届中国半导体市场年会的成功举办,作为2013年半导体领域最为重要的年度会议"2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(ICMarketChina2013)"于3月28日在西安如期举行。本次年会是由中国半导体行

简介：<正>全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰今天下午表示,在今年的两会中他将建议国家出台政策大力扶持半导体产业,并在国家层面推广某些领域的技术标准,以寻找市场突破口。邓中翰今天就两会提案与媒体展开沟通。他透露,今年提交的的3项建议中,其中一项就是,建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策,引导更多资源向半导体产业倾斜,使得中国从制造大国走向半导体强国。

简介：资策会产业情报研究所(MIC)预估,由于下游景气持续不佳,2016年全球半导体市场成长率可能较2015年衰退1%,产值约3,399亿美元。台湾半导体产业方面,在DRAM产值跌幅趋缓的带动下,2016年产值将达2.2兆元新台币,较2015年微幅成长2.2%。根据资策会MIC统计,2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长2.2%,达3,434亿美元。台湾半导体产业方面,由于终端PC市场出现较大幅衰

简介：<正>在全球经济普遍低迷的情况下,日本半导体产业近来却复苏凌厉,增长大幅领先于其他地区。从美国半导体协会(SIA)7、8月份的全球半导体销售数据中可看到,近几个月日本地区从2011年的地震灾害中恢复过来并强劲反弹,三个月来的平均半导体销售额增幅远远高于欧美及其他亚太市场,同时单月销售额创造了自2009年9月以来增幅最高的记录。

简介：<正>半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并,以力巩市场势力版图。

简介：在全球电子行业稳步发展的大环境下,不少业内人士对于半导体分立器件的市场前景更为看好,据美国半导体产业协会公布的数据显示,半导体分立器件行业的销售排名已占电子市场总份额的前三。而在未来两年间,半导体市场成长率将保持了7.9%左右,半导体分立器件应用范围的不断拓展,将为行业发

简介：<正>半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的硅材料,在迈入10nm技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(Ⅲ-Ⅴ)

简介：<正>市场研究机构Gartner预估,2012年印度市场的半导体组件消耗量将会是全球成长最快的,金额达到92亿美元,较2011年成长20%。"印度半导体组件消耗量的成长动力,来自当地人口的增加、消费者所得提升、经济成长以及有利的官方政策;"Gartner研究总监

简介：<正>近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层"石墨烯(Graphene)"。石墨烯之所以被称为"革命性的新材料"是因为导热性

简介：<正>东京都市大学(原武藏工业大学)综合研究所开发出了可在室温(300K)且电流注入的条件下发光的Si类半导体元件。发光时的Q值高达1560。为室温下Si类半导体的全球最高值,完全可作为LED使用。在以Si类半导体实现光传输的"Si光子"技术领域,包括光敏元件和导光路

简介：<正>飞兆半导体公司是高性能功率半导体和移动半导体解决方案的全球领先供应商,通过引入100VBoostPak设备系列优化MOSFET和二极管选择过程,将MOSFET和二极管集成在一个封装内,代替LED电视/显示器背光、LED照明和DC-DC转换器应用中目前使用的分立式解决方案。

简介：<正>"台湾只要进步速度快一点,大陆和我们竞争就不容易",晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋,近日在股东会上强调,半导体行业不光靠资金和决心,技术累积更重要,台积电过去十年拉大与对岸的差距,"因为我们跑得更快"。张忠谋近日,针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示,台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心,但是要迎头赶上台湾不简单,以过去十年为例,"他们和我们的距离,不但没有减少,反而增加",同样在半导体下游的封装测试,台湾在先进制程也占上风。