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  • 简介:本项目研发的是物联网环境下的智能滴灌系统,主要是以STM32F103系列的芯片为主要控制器,增加GSP模块、硅电池、湿度传感器、电磁阀、存储芯片等外围设备,该系统能够监控土壤湿度差,以确保农作物的最佳环境。论文主要是介绍各模块的电路设计。

  • 标签: 智能滴灌系统,电路设计,STM32F103