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  • 简介:采用粉末冶金法分别制备了相同O含量不同Ni含量Cu—W合金,通过金相显微镜、XRD、涡流导电仪等对合金材料显微组织、导电率、硬度、密度等进行了检测。结果表明,在相同O含量情况下.随着Ni含量增加,Cu—W合金上孪晶有所减少,各相集聚程度逐渐增加,这更加说明了Ni有利于改进CuW合金组织性能;Ni添加对Cu—W合金性能影响较大,随着Ni含量增加,Cu—W合金电导率由40S/m迅速下降到5S/m,而硬度由35HB逐渐上升至68HB,同时烧结后Cu—W合金密度也由7.1g/cm3逐渐上升至8.0g/cm3。

  • 标签: Cu—W合金 添加元素 硬度 导电率 影响