简介：摘要：在功率半导体器件生产中，需要金属蒸发溅射工艺为器件表面形成焊接层，底部会形成欧姆接触层或势垒接触层，一般欧姆接触层或势垒接触层金属采用溅射方法，表面焊接金属采用蒸发方法，本文旨在讨论采用3125蒸发台在金属蒸发光刻后产生的掉银问题，对出现的问题进行原因分析并给出解决方法。
3125金属蒸发整个环节与翘银、掉银问题的讨论
