简介：摘要：晶圆湿法清洗工艺是半导体制造中较为关键的一环，清洗后晶圆表面的洁净度取决于清洗设备的性能。湿法腐蚀清洗设备内部废气的排放对晶圆表面的洁净度、操作人员安全、设备安全及生产环境具有重要的影响。本文基于Fluent有限元数值分析平台，建立了设备内部排风的流体场数值分析模型，对其进行了瞬态流场流动分析；研究了排风区域宽度、排风孔长度、排风孔与槽体顶部高度差等因素对设备内部废气流动状态及槽体上方D点处的风速和风压的影响进行了分析，并优选出了最佳排风结构参数。本文可对全自动湿法腐蚀设备的排风分析提供扎实的理论依据。
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