简介：摘要：经济的发展，社会的进步推动了我国综合国力的提升，也带动了电子行业发展的步伐。当前，随着“双碳”目标的提出，电子行业实现减碳、节能势在必行。电子技术在不断优化，电子技术中的电子电路组装与焊接也逐渐提上日程。
简介：摘要：在我国现代化不断发展进步，科技不断进步。其中，在芯片封装技术发展的作用下，现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代，本文对电子装联目前的技术水平进行分析，总结了我国电子装联技术的发展现状，并介绍了电子装联技术发展的重要性，对今后的发展趋势进行探讨。
简介：摘要：随着电子产品的不断发展，电路板的质量检测变得越来越重要。在实际生产中，电路板可能存在各种缺陷，如焊接不良、短路、断路等。因此，电路板自动化检测系统需要能够对这些缺陷进行准确、快速的检测和分类。本文针对电路板的自动化检测需求进行了分析，提出了一种基于视觉技术的电路板自动化检测系统的设计方案，并进行了系统的实现和验证。通过对电路板表面缺陷的图像处理和分析，实现了对电路板的自动检测和分类，提高了检测效率和准确性，具有很好的应用前景。
简介：
浅谈电子电路的组装与焊接技术
试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势
电路板自动化检测系统的设计与实现
旋变在光电整机系统中的集成与优化应用研究
