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  • 简介:铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们带来很多好处。在其中,有对双向导电的选择性,有再沉积一种无定形合金的可能性,有通过加入一种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处,有高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜和钴的面上,在碱性溶液中常沉积一层富钴的钴——钨——磷三元合金。合金中磷的成分较高(以重量计约11%),低的第三组份钨(约以重量计占2%)。

  • 标签: 电镀 组份 增强 薄型 导电 沉积