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  • 简介:研究了乳酸直接缩聚制备聚乳酸反应动力学,结果表明:在常压和无催化剂条件下,当温度达到124℃时,乳酸单体开始缩聚,在反应程度为14.15%-62.75%范围内缩聚反应符合3级反应,其动力学方程式为-d[COOH]/dt=1.057×10^-5[COOH]^3。还计算了在不同温度下反应速率常数k,并根据ARRHENNIS公式求得反应活化能E=4.34kJ·mol^-1。最后,比较了理论计算与实际测量数均分子量与时间关系。

  • 标签: 聚乳酸 直接缩聚 动力学 反应平衡常数
  • 简介:超细粉体随其颗粒粒度减小,自发团聚趋势更加明显。改善粉体分散性是实现超细粉体分级前提,也是实现工业化应用关键。论文作者探讨了粉体团聚和分散作用机理,分析、比较了超细粉体在空气中和液相中分散方法及适用范围,认为对于粒径≤2μm超细粉体,因颗粒间范德华引力比重力几百倍,因而不会因重力而分离,只宜采用在液相中分散方法使之分散,其分散途径有:通过改变分散相与分散介质性质来调控HAMAKER常数,使其值变小,颗粒间吸引力下降;调节电解质及定位离子浓度,促使双电层厚度增加,增大颗粒问捧斥力;选用与分散颗粒和分散介质均具有较强亲和力聚合物电解质,通过空间位阻和静电协同作用来达到优异分散效果。

  • 标签: 超细粉体 分散 团聚
  • 简介:采用粉末冶金快速热压法制备B4C/Al中子吸收材料,对其进行T6态热处理,通过对材料密度、硬度与抗弯强度等性能测试以及材料微观组织、物相组成和弯曲断口形貌观察与分析,研究成形压力、热压压力与温度以及B4C颗粒含量影响。结果表明,B4C/Al复合材料物相组成为Al和B4C;B4C颗粒均匀地镶嵌在基体中,颗粒与基体结合紧密。材料密度随压制压力增加而增大,随B4C含量增加而降低,在热压压力和温度共同作用下,铝合金液充分填充压坯孔隙从而实现高致密。当B4C质量分数为30%时,在150MPa预成形压力下压制、530℃/10MPa条件下热压后所得B4C/Al复合材料相对密度最高,达到99.87%,断裂方式为韧性断裂。经T6态热处理后,硬度HB和抗弯强度均提高,分别达到123.49和394.117MPa,断裂方式转变为脆性断裂。

  • 标签: 快速热压 B4C/Al T6态热处理 力学性能 断裂方式
  • 简介:为满足工业生产对板状过滤元件需求,本文开展大规模粉末轧制多孔钛板制备,通过l100℃真空烧结制得了组织均匀、不同厚度、宽度为420mm多孔钛板,并对烧结钛板拉伸性能进行研究。实验结果表明,制备多孔钛板孔隙度〉33.0%,密度〉2.90g/cm3,最大孔径〈19.0gm,透气度〉150.0m3/m2.kPa·h,抗拉强度〉60.0MPa;随钛板厚度增加,孔隙度上升,密度降低,最大孔径增大,透气度降低,抗拉强度减小;利用数字图像相关技术并结合孔结构参数,对烧结多孔钛板拉伸数据及断口形貌进行分析与表征,并证实其断裂方式为脆性断裂。

  • 标签: 粉末轧制 多孔钛板 抗拉强度 数字图像相关技术
  • 简介:用MSC.Marc软件模拟了在3种不同装粉方式下钛粉压制成形过程中粉末流动情况以及压坯密度分布规律.研究结果表明:装粉方式对粉末压制过程及压坯密度具有较大影响,与平式装粉方式相比,采用凸式装粉,试样烧结坯密度提高6%,孔隙分布均匀性得到相应改善.

  • 标签: 钛粉 粉末压制 数值模拟 装粉方式
  • 简介:利用具有平行流进液装置新型电解槽,在电解液总流量为18L/min条件下,采用不同进液模式制备电解铜粉,研究电解液进液方式对槽电压、电流效率、电解能耗和铜粉性能影响,对电解法制备铜粉节能降耗进行探索。结果表明,采用传统进液方式时能耗为3.01×10^6kJ/t,电流效率为94.42%,铜粉粒度为3.47μm,粒度分布集中;采用传统进液协同阴极双侧平行进液方式能有效地降低电解过程槽电压和电解能耗,并且随双侧平行进液流量增大,电流效率增加,能耗下降,但铜粉粒度增大。当双侧平行进液喷液口流量为6L/min时较合适,电解能耗较低,为2.55×10^6kJ/t,铜粉平均粒度为4.65μm,95%以上铜粉粒度小于7.2μm,且铜粉具有明显树枝状结构,与传统电解得到铜粉性质相比没有明显差别;当喷液口流量进一步增大至9L/min(即单独采用双侧平行喷液方式)时,电解能耗进一步下降至2.17×10^6kJ/t,电流效率提高至96.95%,但铜粉粒度增加至45.76μm,且粒度分布出现明显分级。

  • 标签: 电解铜粉 新型电解槽 电流效率 电解能耗 铜粉粒度
  • 简介:研究不同温度下,并流和分步加料方式对葡萄糖还原法制备氧化亚铜形貌及粒度影响。结果表明:采用并流加料制备氧化亚铜,其粒度随温度升高而减小,而分步加料方式与之相反。采用NaOH和C6H12O6溶液并流加料方式下,所得氧化亚铜为晶粒直径10~30nm规则球形颗粒,反应温度对形貌影响不大,且粒度随温度升高而减小;而分步加料方式下,50℃所得氧化亚铜颗粒形貌为类球形;随温度升高逐渐转变为立方堆积体,但颗粒粒度却随温度升高而增大。

  • 标签: 加料方式 氧化亚铜 形貌 制备
  • 简介:采用粉末冶金法制备了2种金属陶瓷,通过X射线衍射和扫描电镜(SEM)分析发现:金属相添加方式(尤其是Al添加方式)对陶瓷结构和组成有较大影响,当Al以单质形式加入时,它会改变原有尖晶石成分,形成新尖晶石,同时,还会导致各金属元素局部分布不均匀现象;合金化后Al扩散得到了较好控制,并没有改变原有陶瓷成分.2种金属陶瓷中陶瓷相在高温烧结中都存在不稳定性,出现了离解现象.金属含量不同,金属陶瓷中陶瓷相和金属相烧结机理也不同.

  • 标签: 金属陶瓷 尖晶石 离解 合金化
  • 简介:采用在还原碳化法制备WC粉末前添加稀土氧化物Y2O3或CeO2,以及在WC与Co粉末混合球磨时加入该稀土氧化物两种不同方式,在WC-10Co硬质合金中添加稀土元素,利用金相显微镜和扫描电镜观察稀土硬质合金组织形貌与显微结构,采用X射线衍射仪(XRD)和电子探针对合金相成分与微区成分进行分析,并测试合金硬度、断裂韧性与磁性能,研究稀土及其添加方式对硬质合金结构与性能影响。结果表明,无论以何种方式添加Y2O3或CeO2,最终制备硬质合金中稀土元素都与氧共存,并以球形颗粒形式弥散分布于硬质合金钴粘结相中。稀土硬质合金中WC晶粒球化趋势明显,WC/WC邻接度由0.6降低至0.39,断裂韧性由12.8MPa?m1/2提高至16.7MPa?m1/2。球形、弥散分布稀土氧化物颗粒会破坏合金结构连续性,导致合金强度降低。

  • 标签: 稀土 硬质合金 显微结构 邻接度
  • 简介:采用粉末冶金法制备铜基受电弓滑板材料,在830℃下固溶2h后水淬,然后在450~600℃下进行1~4h时效处理.通过对不同时效温度和时间下材料硬度、电阻率、冲击韧性和抗拉强度等性能测试,以及微观组织与物相组成观察与分析,研究铜基受电弓滑板材料时效处理行为.结果表明:随时效时间延长,铜基滑板材料硬度、冲击韧性和抗拉强度都先升高后降低,电阻率先下降然后略有升高;随时效温度升高,材料各项性能均先提高后下降.时效处理前后材料断裂均以塑性断裂方式进行,时效处理后拉伸断口韧窝更深,材料冲击韧性更大.在500℃下时效3h后,主要物相仍是铜和石墨,并产生纳米级六方Cu10Sn3析出相,对基体产生强化作用,从而提高材料各项性能,电阻率为0.147μΩ·m,硬度HB为89,抗拉强度为355.68MPa,冲击韧性为47.1J/cm2,可满足我国铜基受电弓滑板使用要求.

  • 标签: 铜基复合材料 粉末冶金 轨道交通 受电弓滑板 时效处理 性能
  • 简介:采用水热法制备平均粒度约300nin六方相Bi2Te3纳米粉末。再以Bi2Te3粉末为原料,采用封管熔炼法制备N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1(x为Ag摩尔分数。x=0.1,0.2,0.3,0.4)合金粉体材料,通过快速热压制备N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1块状热电材料。在300~550K温度范围内研究该材料热电性能与Ag掺杂量之间关系,以及热压工艺对材料热电性能影响。结果表明在775K,40MPa条件下烧结20min后材料相对密度达到97%以上,晶粒大小在3gm左右。当Ag掺杂量x=0.2时,在300K温度下热导率达到最小值0.71W/mK,同时获得最高热电优值(ZT值)1.07。

  • 标签: 封管熔炼 快速热压法 (Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1 热电优值
  • 简介:深圳市鑫美达粉末冶金有限公司简介:深圳市鑫美达粉末冶金有限公司于1998年成立并投产,是一家专业生产粉末冶金零部件公司,主要产品有:1.高精度粉末冶金含油轴承;2.高强度粉末冶金齿轮、结构零件及异型零件;3.粉末冶金不锈钢制品,产品广泛用于碎纸机等办公设备、汽车、摩托车、工程机械、家用电器、家具五金、电动工具、玩具、健身器械、

  • 标签: 粉末冶金齿轮 深圳市 美达 品质 价格 交货
  • 简介:选取相成分单一氢钨青铜(H0.33WO3)、铵钨青铜((NH4)0.5WO3)和紫钨(WO2.72)作为原料,研究钨原料对制取超细钨粉影响;对氧化钨原料和超细钨粉粒度测量方法作了比较,研究结果表明:紫钨由于有着特殊结构,其制得钨粉细而均匀,分散性好,是适合于做微晶硬质合金原料;对于氧化钨原料粒度(伪同晶颗粒尺寸,即二次颗粒)测量,推荐使用激光衍射法;对于超细钨粉粒度(一次颗粒)炉前测量,BET法测球形相当径相当理想。

  • 标签: 超细钨粉 氧化钨 粒度测量
  • 简介:采用反应磁控溅射法分别在单晶硅(100)和不锈钢基底上沉积不同W含量Zr1-xWxN(x=0.17,0.28,0.36,0.44,0.49)复合膜,利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪、纳米压痕仪和摩擦磨损试验机研究该复合薄膜微结构、力学性能及摩擦性能,并探讨ZrWN复合膜摩擦机理。结果表明:当x≤0.28时,复合膜呈fcc(Zr,W)N结构;当x为0.36~0.44时,复合膜呈fcc(Zr,W)N和fccW2N结构;当x=0.49时复合膜为fcc(Zr,W)N、fccW2N结构和β-W单质。Zr1-xWxN复合膜硬度随x增加先增大后减小,当x=0.44时达到最大值,为36.0GPa。随x增加,Zr1-xWxN复合膜室温摩擦因数先减小后增大,摩擦表面生成氧化物WO3对于降低摩擦因数起重要作用。

  • 标签: ZrWN复合膜 微结构 力学性能 摩擦性能
  • 简介:以Fe、Al元素混合粉末为原料,采用粉末冶金法,通过偏扩散/反应合成—烧结,制备Fe-Al金属间化合物多孔材料。根据烧结前后多孔试样质量变化,并结合XRD、SEM、EDS等测试手段,对烧结过程中多孔试样基础元素挥发行为及孔结构变化进行研究。结果表明,真空烧结元素粉末制备Fe-Al多孔材料过程中,最终烧结温度为1000℃、保温4h时,Fe-Al多孔试样质量损失率为0.05%,而最终烧结温度为1300℃时质量损失率达到10.53%;随着最终烧结温度升高,合金元素沿孔壁表面挥发程度增大,导致Fe-Al多孔试样孔径、开孔隙率和透气度变大。采用MIEDEMA模型和LANGMUIR方程,对真空烧结过程中质量损失原因进行理论分析,表明Al挥发是导致多孔试样质量和孔结构变化主要原因。

  • 标签: 真空烧结 金属间化合物 FE-AL 多孔材料 挥发
  • 简介:将NH4HCO3加入到10g706硅橡胶粘合剂中,添加气相SiO2作为补强剂,制备氨气缓释材料。研究气相SiO2用量(0~2.5g)和NH4HCO3用量(0.1~1.0g)、温度(20~40℃)及物料捏合时间对氨气释放速率影响,采用扫描电镜(SEM)观察缓释材料显微形貌。结果表明,当室温硫化硅橡胶粘结剂为10g,气相SiO2加入量为2g、捏合时间为1h时,材料缓释性能优异。气相SiO2加入量越大,则材料硬度越高、变形越困难,缓释性能越好,氨气从材料中释放速率也小。NH4HCO3加入量越小,氨气释放速率越慢,缓释效果越好;温度越低,材料缓释效果越好。

  • 标签: 室温硫化硅橡胶 碳酸氢铵 缓释 气相SiO2 扩散
  • 简介:以硝酸铟为原料,用氨水做沉淀剂,采用水解沉淀-水热法制备In2O3前驱体In(OH)3,用扫描电镜、X射线衍射仪及激光粒度分析仪对产物结构、形貌和粒度进行表征。结果表明,水解沉淀产物为立方相In(OH)3,呈短棒状团聚体。水热处理过程中,产物晶型、形貌和粒度受Ostwald熟化机制和相转化机制影响。当水热温度低于280℃时,首先发生Ostwald熟化机制,In(OH)3颗粒形貌由短棒状转变为长方体,而物相不发生变化。当水热温度高于280℃时,除发生Ostwald熟化机制外,还存在相转化机制,产物形貌先由棒状转变为长方体,接着转变为多面体,且物相由立方相In(OH),转变为斜方相InOOH。

  • 标签: 氢氧化铟 水热法 物相转化 熟化
  • 简介:针对无机纳米粉体表面改性,以自由基聚合方法制备以马来酸酐及其单酯物为锚固基团、甲基丙烯酸丁酯(BMA)为溶剂化链、苯乙烯(St)为功能基团超分散剂SMB。研究不同超分散剂种类、用量以及传统分散剂改性无机纳米粉末效果,改性前后纳米粉末通过亲油化度、润湿性检测以及SEM和TEM观察以表征其改性效果。研究表明,超分散剂适宜用量为8%;超分散剂SMB-2改性纳米TiO2粉体改性效果较好;通过对比超分散剂与传统改性剂钛酸酯、硅烷偶联剂和TDI改性纳米TiO2粉体改性效果可知,超分散剂改性效果较佳。

  • 标签: 超分散剂 无机纳米粉体 表面改性 改性效果
  • 简介:锂硼合金是LiMx/FeS2热电池体系中较理想阳极材料,阻碍其应用关键是难以制备出成份、组织结构均匀铸锭。本文对锂硼合金研究进展,如制备工艺、合成机理、组织结构及电极性能进行了详细介绍,并对我国在这方面的研究提出建议。

  • 标签: 热电池 阳极 锂硼合金
  • 简介:采用电弧熔炼法制备8个不同Ge含量Co-Ge二元合金铸锭,利用扩散炉对不同成分合金分别在不同温度下进行退火。通过利用X射线衍射(XRD)、电子探针显微分析(EPMA)和差示扫描量热法(DSC)对铸态和退火态合金进行分析,更新该体系零变量反应温度和液相线数据。结果表明:在600℃下有Co3Ge相生成,在600℃和500℃下均未发现Co5Ge2相。在600℃和700℃下,βCo5Ge3与CoGe两相平衡,没有观察到η相。

  • 标签: Co-Ge合金 相图测定 X射线衍射 示差扫描量热法 电子探针显微分析