简介:
简介:本文从简述再流焊接中生产锡珠(SolderBead)与锡球(SolderBall)的不同机理开始,叙述了锡珠产生的一些原因,以及为了预防和减少锡珠应当采取的措施。文章中对出现锡珠后如何进行分析、改善提供了方法上的建议和参考。
简介:摘要随着我国经济水平的不断发展,电力系统为我国现代化建设的发展与进步提供了充足的动力,与此同时,信息技术的高速发展,它与电力系统的结合程度也在不断的加深,这给继电保护提供了一种新的方向,对于提升电力系统运行的稳定性和安全性有着重要的影响作用。因此本文旨在通过研究与分析我国继电保护的应用现状,并且在进行深入的分析与研究之后为继电保护器的测试提出一些新的方向,从而不断的提升我国电力系统运行的稳定性和高效性,为我国现代化建设提供充足的动力。
简介:近期获悉,据赛尔公司表示,2005年赛尔2005年的任务是继续扫除喷墨技术应用的障碍,清除人们对这一技术的顾虑,推动数码印刷的发展。
简介:李晓丹喜欢大家叫她“小鑫”.喜欢这种无拘无束,自由自在的感觉。她很年轻,大学毕业后就干起了美编。当问起她做了一年美编之后有何感想.她想了想,用五个字来概括:也烦也快乐——
简介:摘要随着自主学习的大范围开展,网络与英语教学的结合越来越紧密。本文以Moodle平台为基础,介绍了大学英语自主协作学习的培养目标并对学习活动进行了初步设计。
简介:摘要语文这门学科在小学阶段的学习中占据着很重要的位置,同时也在扮演着很重要的角色。它和数学不同,语文教学所涵盖的内容和目标都会对小学生的身心健康发展产生很大的影响。更重要的是,小学阶段是小学生快速发展的一个阶段,所以小学语文老师必须要更加重视其中的情感教育,这样才可以促进学生的全面发展。本文从这个角度出发,具体的分析了小学语文教学中的情感教育及其实施策略,从而为促进学生的发展贡献自己的一份力量。
简介:<正>英特尔公司宣布,由于竞争越来越激烈,该公司将进一步增强手提电脑芯片的节能特色,并且在2001年开始将新款的奔腾芯片推向市场。英特尔公司展示了两种芯片:一种是耗能2W的1-GHz奔腾Ⅲ和耗能0.5W的500-MHz奔腾Ⅲ。该公司说,这两种类型的芯片都将在2001年的上半年面世。现在,越来越多的电脑生产厂家决定使
简介:Soitec董事长兼首席执行官近日透露,苹果iPhone6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。虽然SOI工艺成功之路历经坎坷,但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理RutgerWijburg甚至声称FD-SOI(全耗尽绝缘硅)在四年内的销售量将超过FinFETs。
简介:阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力,适合处理回流期间封装严重翘曲问题,以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装(PoP)设备应用的胶状焊膏,并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂,
简介:<正>英特尔近日推出全球第一款采用先进的"单芯片无线互连网(wireless—Internet—on—a—chip)"技术生产的手机处理器。这款高度集成的处理器在业界率先把当今手机和掌
简介:英特尔将于4月11日~13日在新西兰奥克兰市举办2007年度英特尔解决方案峰会(ISS)。本次盛会将为英特尔亚太及中国地区的顶级客户与合作伙伴提供解创新平台和技术以及这些平台和技术为他们带来的无限商机的绝佳机会。
简介:摘要随着素质教育的推行,我国教育事业兴起了许许多多新的教学模式,小组合作学习作为一种新型的教学模式同样受到了老师和学生的好评。小组合作学习模式有效地提升了学生对英语学习的热情和积极性,但我们也不可避免地发现了一些小组合作学习模式在实际教学应用中出现的问题,而这些问题也制约了小组合作学习在英语教学中的发展,所以我们必须针对出现的问题提出相应的解决策略,保证小组合作学习模式在初中英语教学中的课堂效率。
简介:诺基亚公司(Nokia)和英特尔公司(Intel)近日表示,他们将联手推动WiMax技术作为移动宽带接入标准。这次合作也意味着全球最大的芯片制造商和最大的手机制造商力图加快高效能芯片的研发,并利用于移动设备、笔记本电脑和基站。
简介:芬兰赫尔辛基英特尔公司表示,新兴的WiMax无线宽带技术正在获得固定电话和手机运营商的关注,但还需要数年的时间才能够在消费者中大规模地普及。
简介:<正>根据网站SemiconductorReporter报导,英特尔科技策略主管暨半导体ITRS主席PaoloGargini日前在美旧金山SemiconWest专题演讲中表示,摩尔定律(Moore’sLaw)还活得好好的,未来15~20年仍未有变化,别急着将互补性金属氧化物半导体科技判死刑,预估CMOS制程科技还有20年日子,英特尔估计到2030年将进入0.016μm制程世代,不过,就半导体设备商的立场来看,现在应可开始为CMOS后继者所需导入全新的设备研发预作准备。
简介:美国电信运营商AT&T日前表示,与英特尔公司将在WiMAX市场进行研发合作,利用天线技术为英特尔公司改进WiMAX速度和距离,避开区域贝尔公司与商业客户直接连接的目的。
“二龙戏珠”大话中国IT
锡珠的产生原因与预防措施
继电保护测试发展方向的思考韦丹
赛尔扫清喷墨障碍
也烦也快乐——访《每周电脑报》美编李晓丹
基于Moodle平台的大学英语自主协作学习活动设计何宇丹
小学语文教学中的情感教育及其实施策略祁丹
英特尔能在无线互联时代称王吗?
英特尔推出节能手提电脑芯片
苹果、英特尔与IBM共同看好SOI工艺
阿尔米特推出新型沉浸式焊膏
英特尔推出多功能手机处理器
2007年度英特尔解决方案峰会
初中英语小组合作学习中出现的问题及应对建议徐丹
诺基亚与英特尔联手发展移动宽带接入标准
英特尔发布45纳米环保型处理器
英特尔称大规模普及WiMax还需要数年
美国凌力尔特新LED控制器IC上市
英特尔公司将于2030年进入0.016微米时代
AT&T绕开贝尔公司与英特尔联合开发WiMAX