简介：在MacOS9时代，我们可以任意共享目录。在MacOS×可，虽然也可以实现，但是对于一般的朋友来说，实在不那么容易，因为需要繁琐的终端命令来实现。

简介：鉴于降雨引发通信衰减，对工作在C，Ku和Ka等较高频段的卫星通信产生较大影响。首先，通过ITU组织的降雨衰减预测（ITU-R）模型分析了雨衰，并得到固定频点上的雨衰；其次，根据实际应用环境及需求，提出了一种基于抛物插值的计算方法，该方法将雨衰计算推广到任意频率，且计算量小，准确度高；最后，对实例计算结果进行了分析，验证了该方法的有效性。

简介：提出了一种基于本征激励方向图综合的改进实数编码遗传算法。在遗传算法选择算子中引进分裂选择机制，较好地开发了解空间；交叉算子采用了基因交换、中间重组、算术交叉形成综合交叉方式，对解的开发深度明显优于单一的传统算术交叉；对变异概率采用渐变控制，有效地扩大了搜索空间，克服了传统算法早熟的现象，良好的搜索结果证明了算法的精确性。算法基于本征方向图综合思想，由于实测本征方向图包涵了互耦信息，有效地解决了阵列天线互耦问题，避免了阵列互耦校正的复杂过程，具有较大的实用价值。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：在卫星收发系统中,圆极化天线是一种重要的器件,负责信号的接收和发送。而径向线螺旋天线是一种重要的圆极化天线,但为实现圆极化性能,天线高度需达到0.15λ。通过引入主径向线和副径向线之间的耦合,减小了天线的高度,从而实现了低剖面的径向线螺旋天线。通过在馈电结构中引入贴片电容,从而改善了天线的阻抗匹配性能。所提出的径向线螺旋天线的高度为0.0525λ,仅为传统径向线螺旋天线高度的34%。为验证理论预期的可实现性,设计了基板为FR4、中心频率在1.54GHz的低剖面径向线螺旋天线。实验结果表明,该天线的实测10-dB匹配带宽和3-dB轴比带宽分别为900MHz和27MHz,实测增益在2.9dBi,能够满足卫星接收天线的收发要求。

简介：铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

简介：摘要羽毛球是一项在场地上不停地进行脚步移动、跳跃、转体、扣杀的全身运动，正确有效的运用各种击球技术和步法将球在场上往返击打，从而达到增强全身肌肉力量、心血管系统、呼吸系统功能的目的。即具有娱乐性、欣赏性、锻炼性，又可以培养意志和陶冶情操。羽毛球运动一直都是我国传统优势项目，也是大众群体最喜欢的运动项目之一，更是我国大力推广的体育项目之一。目前，羽毛球运动在学校开展越来越多，也是大多数学生非常喜欢的运动项目之一。在本论文研究过程中主要对江苏省某市学校羽毛球场地器材及师资队伍情况进行了分析，针对存在的问题进行有针对性的补偿，以期待为初中学校羽毛球教学献计献策。

简介：DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。

简介：

简介：2009年已经过去,"十一五"规划的五年时间只剩下一年了。在此时间点来分析一下我国IC芯片制造线目前的状况。一目前我国IC芯片制造线数量我国IC芯片制造线在2000年底共有25条,到2005年底发展到41

简介：

简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。

简介：10月18日,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6时兼容先进化合物半导体器件生产线。

简介：本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.

简介：一种基于光纤Mach森德干涉的新型磁场传感器（MZI）的涂磁流体（MF）提出。MZI组成标准单模光纤（SMF）两个球形结构。的干涉波长和功率的传感结构是敏感的外部的折射率（国际扶轮）。由于RI的MF对磁场敏感，磁场的测量可以通过检测干涉谱的变化来实现。实验结果表明，随着磁场强度的增加，干涉倾角的波长和功率都随着磁场强度的增加而增大。

简介：引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。