简介:随着半导体工业的迅速发展和器件水平(集成度、线宽)的不断提高,作为贯穿整个半导体器件生产工艺全过程的清洗工艺,其本身也在随着器件对洁净度要求不断提高的基础上而迅速发展着.兆声清洗技术就是在现已广泛应用的湿法清洗基础上发展起来的一种清洗技术.它与传统的湿法工艺相结合,可以有效去除0.2μm以下的颗粒,而且还可以大大提高传统工艺的生产效率和降低化学药剂消耗.
简介:本文针对大庆石化公司114话务服务的业务流程和系统需求,利用7号信令的优越性能,使电信和计算机技术相互融合,设计开发了一个基于CTI技术的综合声讯系统。该系统用编程方式实现路由选择,在话务系统内部实现软交换功能,取消程控班PBX功能代管,极大地节约了设备成本、能源成本、维护成本以及人工成本,达到了节能增效的目的。
简介:<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的
简介:本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.
简介:在理论方面,作者应用COM理论分析研究了纵向耦合谐振滤波器通带波纹大小和耦合换能器与输入/输出换能器间距离的关系。在工艺上,作者采用剥离工艺制作了相应的纵向耦合谐振滤波器,并给出了所设计的纵向耦合谐振滤波器频率响应的测试结果。实验测得样品滤波器中心频率为895MHz,1dB带宽40.5MHz,阻带抑制达到47dB,插入损耗3.8dB,通带波纹小于0.9dB。实验与理论分析比较一致。
简介:声雷达作为一种有效的风电场测风手段,具有安全性高、建设、使用、维护简单、成本低等优点。本文简要介绍了国内外声雷达在风电领域的应用情况,分析了声雷达和超声波测风仪的测风原理,根据两种仪器测风原理的不同,提出了一种精度比对方法,在总装31试验基地开展了比对试验,试验数据表明WFMS-200型声雷达测风性能满足风电场测风要求。
兆声清洗技术与设备
114声讯平台系统架构研究
MEMS与声表器件的晶圆级封装
声表器件用表贴式封装管壳的研制
声表面波纵向耦合谐振滤波器通带特性研究
WFMS-200型风电场声雷达与测风塔测风结果比对