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  • 简介:为了促进信息化建设,扩大学术交流,本刊已与国内外多家检索机构、数据库以及文摘期刊等建立了合作关系,本刊所刊登的论文将被全文或摘录收入、发布和应用。本刊支付的稿酬包含所有刊登和使用论文的相关版权使用费。如有疑义,请与本刊编辑部联系。

  • 标签: 信息化建设 学术交流 合作关系 国内外 数据库 使用费
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  • 简介:《现代表面贴装资讯》是一本专业报道国际、国内SMT技术及生产设备领域最新市场动态及发展趋势的专业性杂志,以国内及港澳地区广大SMT相应生产厂商、企业、代理商、

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  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:

  • 标签: 封装技术 电子制造 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。

  • 标签: 技术性刊物 中国电子学会 前沿技术 半导体器件 技术交流 封装测试
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

  • 标签: 电子封装 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术 生产技术
  • 简介:在无锡新区,有这样一个公司,几个创始人,毕业于同一所大学,华东理工大学,在同一家研究所工作,无锡化工研究设计院,最终为了一个共同的目标和理想走到了一起,因为他们拥有着同一个梦想,创中国芯IC塑封料民族第一品牌,这个响亮的名字叫——"创达"。

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  • 简介:为了切实推进我国农村信息化事业,农业部信息中心、中国信息界杂志社拟联合召开“全国农村信息服务样本交流研讨会”(2007年8月)和编辑出版《中国农村信息服务样本库》一书(2008年1月)。现将样本(信息服务先进典型的调研文稿)征集有关事项通知如下:

  • 标签: 中国农村 书样本 交流研讨会