简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

简介：针对复杂网络拓扑结构的自动布局问题，通过分析已有布局算法的优点与局限性，提出了一种基于网络层级的拓扑布局算法。该算法首先利用网络结构特点设置布局初始位置，然后使用改进的力导向算法进行调整，最后完成拓扑布局。试验结果表明，该算法能够针对网络结构特点，布局结果美观清晰，避免对初始条件的依赖，具有较强实用价值。

简介：布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局,并把布局结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：柯达图文影像集团自今年6月完成对克里奥的并购后，正式进入了一个全新的数字图文影像新时代。目前，柯达图文影像集团已经成为全球唯一一家能够提供图文影像产品与服务的全方位大型跨国公司，印艺业的客户可以在柯达图文影像世界里得到最广泛、集成的行业解决方案与服务、从图文影像的智能输入、设计、输出、再到图文影像的流程管理、远程管理和存储管理．咨询管理等一系列产品和服务。并购的成功标志着柯达图文影像集团实现了向数字化的转型成功．基本实现了由传统的影像业向数码图文影像业的过渡，初步完成了柯达图文影像集团在数码领域的战略部署。

简介：信息产业部最近出台了《关于建设国家电子信息产业基地和产业园的意见》，这将会对信息产业产生哪些影响？本刊特约记者就比采访了信息产业部电信研究院黄浩研究员——

简介：近年来，随着中国信息产业规模迅速壮大，众多条件成熟的IT企业开始实施“走出去”的战略，随着国内资本和各种资源向外渗透地不断深入，中国信息产业全球布局的态势日趋明显。

简介：中国规模化地引进SMT（表面贴装技术）源于20世纪80年代初期，引进的技术主要用于彩色电视机调谐器的生产。之后，90年代初期再次规模引进SMT技术，主要用于录像机的生产。

简介：越南加入世界贸易组织后，全球正兴起一股前进越南投资热潮，但落脚南越的台商却认为，投资设厂地点远近，虽造成土地成本高低落差甚大，但缺工问题也大相径庭。业者坦言，去年新劳动法颁布后胡志明市区内工业区，基本工资调高至五十五美元，落脚平阳或同奈省的厂商，基本薪资约五十美元，但地处偏远的工业区因有缺工问题，得提供住宿而透过中北越劳动厅征才，两者实际支付薪资几乎相当。

简介：伴随着国内市场竞争的日趋激烈,常规的MPW（多项目晶圆）布局也不能满足客户的要求,同时也不能最大限度地降低设计公司的研发成本,也不利于国内foundry厂市场的开拓。鉴于此,文章着重提出了利用光刻机挡板把光罩进行区域划分,在不增加流片和满足客户要求的前提下,使光罩得到最大限度的利用,降低了客户的流片费用。通过在15cm片上流片验证,更加突出了此优化光罩布局的方法在研发成本和满足客户要求等方面的优越性,因而这种布局对我国集成电路的发展和新产品的研发工作,特别是对国内中小企业的成长提供了有力的支持,也为foundry厂赢得市场提供了重要的手段。