简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。
简介:2004年1月4日信息产业部在无锡召开由中电科技集团公司第五十八研究所研制的2003年度新品成果鉴定会。到会的有上级领导、专家和各系统、各单位的用户代表,共17个单位,40余名代表参加了会议。鉴定委员会由西安电子科技大学、中船公司724所、中电科技集团30所、东南大学、中电科技