简介：<正>美国知名科技网站CNET、最新报导,美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼,二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片,这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小,功耗极低,辉钼制成的晶体管

简介：半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他们需要知道有些什么方案可以选用，才能把最好的导热界面材料（TIM）用到他们设计的应用系统中，加强散发热量通路中的薄弱环节。

简介：<正>据美国物理学家组织网1月31日报道,近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或石墨烯更有优势。研究论文发表在1月30日的

简介：在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。

简介：1.前言铜及铜合金具有较高的强度、优异的机械加工性、导电性、导热性、焊接性及耐腐蚀性等特性,在电力、电子、石油化工及军工等工业领域得到极为广泛的应用和发展.在电化学序列中,铜具有比氢更高的正电极电位,因此在一般的腐蚀性介质(空气、水及非氧化性酸等)中,铜具有较高的热力学稳定性,故被列为耐腐蚀性金属.铜合金则比纯铜具有更高的耐腐蚀性能.

简介：摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能，近年来随着制造技术的不断进步，强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛，对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点，适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察，结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织，研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响，达到优化电子束焊接工艺的目的，从而获得具有优良力学性能的焊接接头，进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

简介：在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。

简介：为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。

简介：最近在镇江市新区大学创业园区,由国内资深专家团队领衔的江苏豪然喷射成形合金有限公司自主创新,成功开发了国内首台（套）大型喷射成形装备、自动生产控制系统和成熟工艺技术。高硅铝合金复合材料试制成功并投入生产,其技术指标赶超国际先进水平,