简介：

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

简介：ICInsights日前发布报告调高2016年半导体销售展望，从原先预计衰退1％调高至增长2％，单位出货量预计将增长4-6％。报告指出DRAM市况转强是展望改善的主因。

简介：打通产业生态链、共建产业价值链，是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发，分析了我国集成电路设计业的发展情况，在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式，对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析，并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

简介：在今年的ICChina展会上，格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备，并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备，这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒（SlotMagazine）盛放的半导体料条，能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。

简介：意法半导体日前宣布,公司的ST25DV-PWMNFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式,并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。新动态标签IC首次整合意法半导体经过市场检验的NFC技术与PWM逻辑,根据(NFCType5和ISO/IEC15693兼容)RFID接口收到并保存在片上EEPROM中的设置数据,使用嵌入式脉冲宽度/周期机制生成控制信号。

简介：随着越来越多的功能走进便携式设备，使得手机等便携无线产品不再单纯的只具有某一单一功能，同时也将集数码相机、移动电视终端、游戏机和多媒体终端等于一体；另一方面消费者总是希望便携产品越小越薄，这无疑给业界提出了一个挑战：如何控制功耗。

简介：近日，ICChina2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导，以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。近40家北京地区IC行业企业应邀到现场，包括联发科、大唐微电子、中国华大、北京海尔集成电路、集创北方、超威半导体、瑞萨半导体、ADI、TI、Maxim、Marvell、新岸线、硅谷数模等Ic各领域企业派代表参加了客户答谢会。

简介：市场调研公司iSuppli日前发表的一份报告指出．由于手机市场增长放缓，继2004年销售额取得17．4％的增长之后，2005年全球模拟集成电路市场正在减速。

简介：我国集成电路设计业正面临着千载难逢的发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样一种发展形式:一是要按照IC设计业新的发展规律向前发展,二是必须适应全球化,参与全球化的产业发展。我国集成电路设计业将面临

简介：作为信息技术产业的“食粮”，集成电路（IC）技术水平发展与应用规模已成为衡量一个国家综合国力的重要指标。而近些年，我国的IC产业在多个方面产生了可观的突破．据有关数据显示，2016年我国在IC设计、制造与封测三大领域都突破了1000亿人民币的大关，且在今年Q1季度仍然呈现高增长态势，分别保持着23．8％、25．5％与11．2％的增长率，2017年也将正式成为实现2000亿美元的IC进口第五年。

简介：举世瞩目的2008奥运在即，奥运门票已经完成了第一、第二阶段的销售工作，奥运门票的票面虽然还没有公布，但里面蕴藏的高科技因素已经提前揭开面纱，与以往传统门票不同的是，此次每张奥运门票内都嵌有一颗长宽1毫米的芯片。到了奥运会赛场，这些门票都将接受验票机上无线射频的识别。芯片里有全球惟一的序列号，对应着验票机上的一把“秘密钥匙”。观众在场外接受安检时，就像公交IC卡一样，观众只需拿着门票在验票机一刷，验票机就能在0．1秒内辨认门票的真伪。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转

简介：台湾尖点科技估计，IC基板市场需求成长将令其IC基板钻针（drillbit）2008年出货量大幅上升。其线路板和IC基板用钻针2007年的出货比例为50：50，2008年估计将转变为45：55。

简介：日前，合肥晶合集成电路有限公司（合肥晶合集成）宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12英寸晶圆代工企业，项目总投资128．1亿元人民币。

简介：美国国家仪器（NI）与江苏卓胜微电子有限公司（卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关（RFSwitches）的量产效率，提升产品质量。

简介：4月16日上午，GPCA辛国胜会长组织珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、安捷利刘红梅、兴达鸿业沈方斌、广工大陈世荣、秘书处何坚明等七位副秘书长及协会工作人员一行，专程走访广州兴森快捷。走访一行首先参观了IC载板工厂，之后还参观了其省级重点中央实验室。

简介：由中国半导体行业协会IC设计分会主办的“第二届松山湖IC创新高峰论坛”于6月29日在东莞松山湖成功召开。东莞市常务副市长梁国英、中国半导体行业协会IC设计分会理事长／清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、东莞市人民政府顾问宋涛到会致开幕辞，并分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状、松山湖IC产业布局做了详细报告。来自中国IC设计产业的专家，国内领先IC企业的精英及相关媒体共一百余人共聚一堂，共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。

简介：去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。