简介:据彭博社报道,诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司,加入到特斯拉和谷歌等公司的行列,致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金,用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理,后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软,将重塑自己和扩展至新领域。
简介:11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德冠受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。
简介:全球主要PCB基板原料供货商MatsushitaElectric计划于6月底结束在美国勒冈州厂,在2000年尚有年营业额5百万美元的业绩,但在美国PCB产业仍不见起色后,已被迫退出美国市场。
简介:未来国内市场的需求会成为PCB行业稳定而有力的“拉手”,当前,一系列的刺激计划也将助力PCB业界顺利渡过经济风暴,本文解读了经济刺激计划中几项与PCB行业意义相关的条款。
简介:概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.
简介:主要生产地在广东深圳的鸿海集团旗下软性印刷电路板厂鸿胜,原计划在香港上市,现正展开各项筹划作业回台上市。
简介:为了顺应工信部、科技部和发改委等部委办提出中国要实现制造业转型,工业4.0发展需要规划,行业需要抱团,前进需要方向,国家倾斜政策需要有一个规划方案的要求,7月8日在深南电路会议室召开了中困印制电路行业产、№转犁升级规划20会议。
简介:近期,广东省人才工作领导小组办公室公布2015年“广东省培养高层次人才特殊支持计划”(简称“广东特支计划”)入选人员名单,惠州市金百泽电路科技有限公司董事长、智能硬件民营孵化器云创工场负责人武守坤入选.武守坤,博士,先后毕业于北京航空航天大学和美国南加利福尼亚大学,主要研究方向为电子信息技术中的电子电路设计与制造技术,是PCB行业佼佼者之一.
简介:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司申报的“9微米超薄电解铜箔”已列入2005年度国家级火炬计划项目。火炬计划是经国务院批准,由国家科技部负责组织实施,旨在促进我国高新技术成果商品化、产业化和国际化的高新技术开发计划。这是近两年来我市申报国家级火炬计划唯一获得立项的项目。
简介:经过三十年的持续增长,中国经济以及中国PCB企业的发展已经走过了资金积累的起步阶段。2008年伊始的金融危机彻底改变了世界经济的环境,发达国家普遍陷入了债务危机,巨量刺激政策之后的经济增长依然低迷,全球经济前景普遍悲观。2012年,在成长步伐放缓、成本压力趋紧、经营利润摊薄的背景下,中国PCB企业,特别是为数众多的民营企业,其生存和发展问题日益突出。
简介:保形涂料解决方案制造商HumiSeal宣布斥资100万美元用于其研发,巩固其作为保形涂料推动力量的地位。公司位于麻萨诸塞州陶顿和英国萨里坎伯利的两个实验室将有助于确保下一代涂层化学品的持续开发,以及加强客户支持供应。
简介:射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓(GaN)放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺,这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。
简介:据《日刊工业新闻》消息,京写株式会社计划于2020年开始稼动位于越南北部的河南省线路板新工厂,在此以生产用于汽车电子的双面线路板为中心,当前汽车电子装置的需求正高涨。现在.正在汇总投资额和生产能力的详细信息。这京写的继中国、印度尼西亚后第三个海外生产点。2019年1月在当地设立生产子公司,注册金额约16亿5000万日元(约9900万人民币),计划使用土地面积3~4万平方米.招募员工数百人。
简介:在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备
简介:问:您觉得中国大陆IC设计行业未来发展会是怎样的模式?答:中国大陆半导体业相对于欧关韩日台等国家和地区还有很大差距。在IC设计方面,硅谷一直占有中心领导地位,与大陆在今后的半导体产业发展联系较密切的台湾则落后硅谷一截,而国内总体
简介:2002年到2006年,我国汽车工业以超过10%的年增长率持续稳定发展,2006年汽车产量已达728.0万部。汽车工业的发展直接推动着我国车载GPS终端产品的发展,加之各行业和个人对车载信息终端需求日渐增加等因素的推动下,起步较晚的我国车载GPS终端市场已驶入高速发展轨道。2002至2006年间,中国车载GPS销售量以大于90%的年复合增长率上升,
简介:文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45~-0.53dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。
简介:Tensilica日前宣布与Xtensions^TM软件认证伙伴InbandSoftware开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频/语音DSP(数据信号处理器)软件移植项目。
简介:随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。
简介:为实现“十一五”期间重庆市IT产业突破性的跨越式发展,加强半导体行业企业间的协作与沟通,促进重庆与其他省市、乃至世界各地在半导体产业方面的交流与合作,推进重庆市半导体产业的全面、快速发展,日前,由重庆市信息产业局牵头,多方共同努力筹建的重庆市半导体行业协正式成立。
诺基亚计划1亿美元投资智能汽车技术和服务
三德冠斩获华星光电2018年度“优秀供应商奖”
Matsushita计划关闭俄勒冈州厂
经济刺激计划对于PCB行业的意义
从“质量-价格-服务”向“服务—价格—质量”转变
鸿胜计划回台上市响应台商回流政策
电子电路产业转型升级计划会在深南召开
金百泽董事长武守坤入选“广东特支计划”
梅雁一项目列入国家火炬计划
2012深化服务 推动创新
HumiSeal加大研发设施与服务投资
TriQuint推出卓越新产品和代工服务
京写计划在越南建新线路板厂定位车载用双面板
半导体业软件服务&测试设备的升级
瞄准SOC,提供本土化IC设计服务访泰鼎(上海)芯片设计服务事业部高级经理范翔
从产品、后装、行业应用向服务、前装、个人应用迈进——探索中国车载GPS终端及服务行业发展之路
服务器用无卤低介质损耗的覆铜板
Inband Software为Tensilica客户提供DSP软件开发服务
高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战
重庆成立半导体行业协会,搭建半导体产业服务平台