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第十六讲 结束篇

  • 简介：我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历时一年多时间约10万字,至此,便全部结束了。讲座中以祝大同高工的

  • 标签： 积层多层板 导通孔 积层法 高密度互连 电路信息 工艺技术
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第十六届中国国际电子电路展览会
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第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》落幕
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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲 覆铜箔板的安全性及其安全认证

  • 简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

  • 标签： 覆铜箔板 安全性 安全认证 印制电路板 安全标准 UL标准
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为微电子产业提供最好的设计服务——访信息产业部第十一工程设计院董事长兼院长赵振元先生

  • 简介：乔:十一院作为高科技工程设计院从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?

  • 标签： 工程设计 微电子产业 信息产业部 集成电路 科技工程 设计院
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