简介：Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型，它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP（VIP）产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学（OVM）的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力，令片上系统（SoC）集成人员可以快速建立和回归验证环境、

简介：目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

简介：在湖北黄石开发区的牵线搭桥下，沪士电子股份公司与湖北城市职业学校、湖北机械工业学校（黄石职业技术学院）签订校企合作协议。协议规定，今年9月，沪士电子将与这两所职校共同开办“沪士电子班”，正式开启工学结合的“订单式”定向培养模式。去年11月，沪士电子股份有限公司PCB项目正式落户黄石开发区，预计今年6月开工建设，2014年实现投产，远期用工需求将达到一万人。为保证两年后黄石公司的正常生产，沪士公司率先启动了人才培训计划。

简介：独立自主走自己的路；闫海忠副理事长莅临CPCA总部指导工作并授课；中国印制电路行业协会专用设备分会筹备会召开；振兴民族工业之行；倾听企业需求宣传行业标准；

简介：鑫达辉“先做强，再做大”的经营理念，让我们看到了企业成长的潜力。“血战2013，收获2014”，随着产线的成功转型，相信未来鑫达辉的发展将势如破竹。

简介：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元（组）件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述，其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题，而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题，从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

简介：http://www.aspdac2005.com2005年1月18～21日中国,上海竞赛目的亚洲南太平洋地区设计自动化会议(ASP-DAC2005—AsiaandSouthPacificDesignAutomationConference2005)的特点之一是同时进行大学LSI设计竞赛。竞赛目的是鼓励大学和其他教育机构进行VLSI的教学和科研。欢迎选择以下内容投稿:(1)在大学和其他教育机构设计并在芯片上实现的集成电路;(2)报导实际测量国和已实现的设计;(3)创新的设计原型;

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

简介：印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚，起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄，但在生产过程中印制插头表面会发生变色，俗称金面氧化，影响电气导通，严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显，因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析，提出一种清洁印制插头表面的新型方法，即等离子清洁法，然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围，并经实践检验取得良好效果。

简介：为探索SOC化的测谎自动评分系统，本文综论世界测谎技术的百年进程，涵盖测谎概念、原理、简史、指标和效度，简介我们的脑核磁共振研究工作，展望测谎技术趋向SOC的前景。

简介：集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第一生产力.人才是新经济时代最重要的资源.这已经成为集成电路产业界的共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业的两大重要问题.

简介：叙述了等离子体定义，它的作用原理以及该项技术的应用领域，特别是在印制板生产中应用。

简介：一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内，在制作切样（Coupon）时必须予以填满封固用的树脂，所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂，与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋，目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实，使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚，在高倍显微下才能呈现更真实的原貌，避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。

简介：IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会（InternationalReliabilitvPhysicsSymposium，IRPS）上发表了新型绝缘体。

简介：2004瑞萨解决方案研讨会于7月上旬在上海、北京、深圳、青岛、厦门等地顺利召开。瑞萨科技的管理层及有关专家、企业代表、新闻媒体近300人参加了会议。

简介：TPCA与CPCA于7月30日在长春净月潭球场联谊，共计26位业界人士参与联谊赛，尽管当日气温略高，但球场位于旅游风景区内景色十分宜人，长春市张元富政协委员与高学章副市长兼公安局长亲临现场问候与关照。TPCA理事长陈正雄（上海展华）与CPCA理事长关建华（天津普林）代表协会致赠纪念奖杯与贺礼。

简介：

简介：Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'的代名词,也是全球领先的可编程逻辑器件的相关逻辑开发软件工具的供应商,Altera公司基于CMOS技术的可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设和工业市场的高速、大容量和低功耗应用的需求。本刊就业界所关心的一些问题采访了Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生。

简介：北京市印制电路学组于2009年11月6～7日召开了2009新年联谊会，会议由学组副主任敖水泉主持，30多名会员出席参加了会议。

简介：和舰科技（苏州）有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布，已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0．18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作，和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证，同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。