简介：通过对显介电常数的理论分析，用普通材料制成介电常数为106，介质损耗为0．0487，其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时，本文还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。

简介：天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚（ＰＰＥ）树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。

简介：1分级、分段板边插头的概念与应用印制电路板（PCB）除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头（印制插头）。分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常大的便利。另外此技术还大大促进了基站控制设备标准化和功能模块化,实现一种控制板可以在不同产品上运用,大大降低了成本。

简介：本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能（Dk/Df）在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

简介：分级分段板边插头（金手指）由于其结构复杂，经常发生板边插头难以插入连接器的状况本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究，找到了影@PCB板边插头与连接器配合的关键因素，为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据，