简介：今年六月中在南昌覆铜板市场与技术研讨会议上，议论最多的是覆铜板出口，因税号由电子类划到铜制品中，退税率由征17％退13％调整为征17％退5％，从国家鼓励类产品变成限制类产品，而PCB行业目前仍然享受17％的出口退税政策。其实PCB行业也将面临着同样的考验，中国正进行一场围剿贸易顺差带来流动性过剩的产业战。

简介：生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是＂可溶性树脂＂指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。

简介：详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。

简介：随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展，离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素，因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板（尤其是高集成电路板）质量和稳定性的不可忽略的重要方面。

简介：当电子工业走向无铅焊接的时候，热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。

简介：随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。

简介：本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20％,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.

简介：改善生产要素组织，提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题，应用工作研究的程序分析技术，首先阐述了成型工序的现状，然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进，缩短了生产周期，提高了生产效率，从而使产能提高了5％。

简介：文章以印刷RFID天线作为印刷电子技术的应用实例，介绍了利用纳米导电油墨印刷RFID天线的优势、进展与发展展望。

简介：勃姆石有好的耐热性和低的硬度，本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响，并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。

简介：主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法，总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同的光、电、磁和催化性能，出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外，成本。电化学还原法和置换法。不同结构的纳米在PCB生产上具有极好的应用前景，特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

简介：以二水合氯化钯为原料，PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂，抗坏血酸（从）为还原剂，在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL），透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析，结果显示，在PVP分散剂的作用下，得到的纳米钯为粒径8nm～22nm，无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液，可以减少沉铜的工艺步骤，经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级，通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。

简介：制造过程的控制及统计前期我们一起讨论了供应链中应用的统计方法，有助于控制不良品进入工厂内，并及时监控供应商的动态，以免发生突发状况时，影响工厂的生产运作。

简介：从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法.

简介：探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.

简介：X射线光电子能谱仪（XPS）和飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）作为浅表面化学分析的两种重要手段,能够高精度的提供村料表面丰富的物理化学信息,在诸多行业的科学研究中被广泛应用.本文通过设备原理分析,结合具体应用实例,对XPS和TOF-SIMS在PCB失效分析的应用做了简单探讨.

简介：主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术，并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点，给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。

简介：仿射变换在PCB在线检测中解决了因成像系统或板翘曲引起的误差对检测结果的影响,提高了检测系统的稳定性和可靠性。在PCB孔径孔数检查系统中,标准图像和待测图像采用基于特征点的配准,以图像上对应坐标点为特征点,建立仿射变换模型,求出两幅图像特征点之间的位置关系,实现图像间的配准。通过该算法在爱思达PCB孔径孔数检查机系统中的应用,提高了系统对成像误差和板翘曲的检查能力,实现了该种设备的重大突破。

简介：在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是新Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建

简介：碳浆（碳膏），亦称导电碳油或导电碳浆。在印制板生产中，作为导线、电阻、接触点使用日益广泛。在印制电路板生产中使用到碳浆，常常会出现各种各样的问题。本文还针对丝印液态感光油在阻焊工艺中的流程进行了介绍。