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  • 简介:PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具,然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面,不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻,打心底里肃然起敬。拆解在CPU/A6试样区,可见Ni-5主板1mil线宽的细线,与其非氧化式之取代性皮膜。

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  • 简介:蚀刻废液是PCB生产的主要危险废液,废液中舍有大量铜离子。文章阐述了PCB蚀刻废液回收铜制备铜粉的研究现状,介绍了蚀刻废液回收铜制备铜粉的工艺和方法,对各工艺方法的经济可行性和环境影响进行了分析,并对蚀刻废液回收铜制备铜粉技术进行了展望,

  • 标签: 蚀刻废液 回收 铜粉 综述