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  • 简介:超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

  • 标签: 超高导热 陶瓷基板 印制电路板制造
  • 简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,

  • 标签: 国产化 半导体市场 助推 基金 提速 芯片
  • 简介:4月26日,CPCA赴韩国考察团一行拜访了韩国KPM科技有限公司(KPMTECHCO.,LTD.)。韩国KPM公司的代表理事金智勋致欢迎词,公司金科长为大家做了技术介绍,深圳市荣伟业电子有限公司技术总监丁启恒为大家做了技术翻译。KPM公司最初设立于1971年3月,主要从事自动化电镀设备、表面处理药水、电镀外包等技术.

  • 标签: CPCA 考察团 韩国 技术总监 交流 产业
  • 简介:CPCA赴韩国考察团一行于4月24日参加在首尔KINTEX韩国国际展览中心举办的韩国国际电子电路产业展(KPCAShow2018)。CPCA秘书长张瑾作为本次展览嘉宾之一上台剪彩。2018KPCAShow共有15个国家,230家企业参展。其中,我们国内的知名企业有:深圳金洲、昆山东威、南京协辰、江南铜业、江苏诺德、广德龙泰、灵宝金源、保定乐凯、金川镍都、江西航宇、马赫内托等。

  • 标签: CPCA 考察团 韩国 产业 国际展览中心 交流
  • 简介:埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.

  • 标签: 无源元件 厚膜 PCB基板 电阻器 制造厂商 电容器
  • 简介:近日,纳思达股份有限公司(纳思达)通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司,与成都锐成芯微科技股份有限公司(锐成芯微)在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议,纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案,推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

  • 标签: 低功耗 芯片 国产 环保节能产品 自主知识产权 合作协议
  • 简介:以发展PCB设备与CNC工具为主的东台精,由于今年产业景气同时转强,订单应接不暇,日前即便把一些短单剔除掉,目前手中累积的订单仍然满载,到明年农历年前,公司必须以加班赶工生产方式,才能消化完毕。

  • 标签: 订单 东台 公司 产业 生产方式 发展
  • 简介:中科院计算所所长李国杰院士近日表示,国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出,龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器,它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面,提升我国国产CPU的整体水平。

  • 标签: 多核处理器 龙芯 国产 三代 四核 中科院计算所
  • 简介:随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

  • 标签: 陶瓷填充 金属化半孔 毛刺 断板
  • 简介:碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。

  • 标签: 碳氢化合物 陶瓷基 剥离强度
  • 简介:Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图,发出的光斑大小仅1.3μm,分辨率高达101600ppi,绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统,保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能,在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快,一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

  • 标签: 激光绘图机 高分辨率 自动对焦功能 高速高精度 光电系统 最小尺寸
  • 简介:PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具,然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面,不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻,打心底里肃然起敬。拆解在CPU/A6试样区,可见Ni-5主板1mil线宽的细线,与其非氧化式之取代性皮膜。

  • 标签: 拆解 收获 手机 技术演变 ENIG NI公司
  • 简介:东台与台湾省经济部技术处共同投资6000万新台币,研发雷射钻孔,预计在明年中开发完成,评估在开发完成第一年后,将可供应台湾PCB产业15—20台雷射钻孔,取得台湾5—10%市占率,同时增加公司约2.5亿元产值,未来会以每年以30%的成长率扩展国内市场打破日本、美国等国外厂商寡占市场的情形,降低台湾厂商采购雷射钻孔成本。而本次合作案除了由东台主导外,合作厂商包括雷科、均豪、扬朋及帆宣等公司。

  • 标签: 钻孔机 雷射 开发 预计 台湾厂商 国内市场
  • 简介:随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

  • 标签: HDI分辨率 曝光机 对位度
  • 简介:文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多的光。

  • 标签: 平行度 曝光能量 蝶面 蝴蝶积分
  • 简介:近日,MicrochipTechnologyInc(Microchip)推出了MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,可支持大部分AVRMCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVRMCU的支持。当前和未来的AVR器件将继续受AtmelStudio7和AtmelSTART支持。MPLABXIDE5.05版提供跨平台且可扩展的统一开发体验,兼容Windows、MacOS和Linux操作系统,设计人员可以在所选的硬件系统上采用AVRMCU进行开发工作。该工具链的性能已得到提升,支持Microchip的代码配置工具——MPLAB代码配置器(MCC),这让开发人员可以轻松配置软件组件和器件设置。

  • 标签: MICROCHIP 集成开发环境 MPLAB AVR 单片机 Linux操作系统
  • 简介:<正>艺精YZB-600Ⅰ型自动大功率曝光近两年已有几十台推向用户,为了使设备能在行业中特别是各个用户手里充分发挥作用,保证设备的高效产出,现特介绍设备常用的保养方法,供用户参考。1要科学的使用设备任何设备及电器产品,不正当的操作必将加快功能的失效。曝光也不例外。在使用设备前一定要仔细的阅读《使用说明书》,工艺人员更应探索一条高效使用设备的工艺操作方法,即保证工艺操作的正确性,又能不损伤设备的

  • 标签: 大功率曝光机 艺精YZB-600I 维护
  • 简介:随着煤气的普及,煤气安全成为一个非常普遍的问题。本系统为解决这个问题提供一种有效的思路。系统以MSP430F149单片为核心,由一氧化碳气体传感器、语音报警电路、D/A转换电路、GSM无线传输电路等外围电路组成,能够对煤气的浓度进行实时的监测。当一氧化碳的浓度超多预警值时就会发出报警,还可以自动关闭煤气阀门以保障人们的生命和财产安全。此外本系统由于成本低、功耗低、稳定性好、实时性好等特点,可以大范围地应用。

  • 标签: MSP430单片机 ISD1420 GSM无线模块 气体传感器
  • 简介:KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻PROLITH11。这种新型光刻让用户首次得以评估当前的二次成像方案,并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战,尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻还支持单次成像和浸没技术。

  • 标签: 二次成像 计算光刻机 浸没技术