简介：随着PCB行业发展步入系统封装（SOP）阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

简介：常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

简介：随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：11月16日，方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈埋元件方案亮相深圳高交会。近年来，随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升，PcB（印制电路板）也朝着细线化、微小孔化技术方向顺势发展．而电子安装在高密度化、体积小型化的前提下，提高封装效率，获得更高的原件性能。

简介：高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点：（1）目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;（2）埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术。

简介：简要概述了带有埋／盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。

简介：埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。

简介：本丈对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.

简介：文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式，并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展，重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。

简介：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

简介：盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板（特种材料）、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。

简介：结合多年理论与实践的成型加工技术经验，分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计，达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。

简介：Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图机，发出的光斑大小仅1.3μm，分辨率高达101600ppi，绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘机是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统，保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能，在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快，一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

简介：本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板.

简介：文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

简介：随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干

简介：随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

简介：阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。