简介：引言1993年我厂在外国专家及国家环保局、市环保局领导的指导帮助下,开展了对我厂清洁生产的审计报告工作。清洁生产使我厂领导思想有所更新,推动了生产的发展,降低了材耗,保护了环境。在这次开展清洁生产的基础上,1994年定出对电二分厂进行审计评估工作,最后通过筛选评出电二分厂滚镀镍班组为清洁生产审计对象,并将方案加以实施,取得了一定的成绩。

简介：铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解（在切割产生的高温中溶解）,并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

简介：追溯的目的是什么？追寻产品的来龙去脉。2006年，安徽华源生产的“欣弗”注射液，造成11人死亡。该药品销售318万瓶左右，大约召回180万瓶，剩余的产品下落不明，好恐怖的事实!追溯，不仅仅是产品的召回这么简单，它将决定企业的命运，也跟人类的生命安全息息相关。印制电路板的生产，同样需要追溯。要追溯，就面临着如何将追溯码标记到产品上的问题。标记的方式传统的做法是网版印刷图形。手工印刷效率奇低，己基本淘汰。机械印刷适用于大批量，通常采用年周的方式标记，追溯性不强。印刷的方式为当前业内普遍采用的方式。以下简单介绍几种较新的标记方式。

简介：文章详细比较新风机组＋混风机组＋高效过滤器、新风机组＋干盘管＋FFU这两种净化空调方式的特点，从初投资及运行能耗进行分析，说明新风机组＋干盘管＋FFU这种净化空调方式是现实可行的，并根据实际经验总结在设计过程中需要注意的一些问题。

简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

简介：覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

简介：PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况，并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

简介：微利时代，如果不能降低企业的运营成本，那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势，推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

简介：挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今，FPC市场迅速的从军品转到了民用，以消费类电子产品为重点，形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。

简介：挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害，清洁室的洁净度等级划分规则，以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

简介：Isola集团宣布计划进行进一步的从新定位和全球布局以更好满足客户要求。

简介：电路板企业的污染可以治理，博敏用实际行动树立了行业典范，成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司，博敏人上下—心，注重清洁生产，保证了PCB生产的达标排放。

简介：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

简介：综述精益生产管理的推行，促进标准化作业模式的推广，对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。

简介：21世纪，大批“80、90后“新生代员工不可逆转地涌入，构成企业发展的主力军。新生代员工具有独特的行为方式和精神状态，迫使PCB企业在管理上也亟需做出新转变。

简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

简介：德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题，开发出了一种新的技术——模压电路板（SCB．StampedCircuitBoard）生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成，作为LED用基板散热非常有效。

简介：叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境.