简介：想象一下，你手里有一张足够大的白纸。现在，你的任务是，把它折叠51次。那么，它有多高？

简介：7月14日，广东省印制电路行业协会（GPCA）一届二次理事会暨会员大会在珠海海泉湾维景国际大酒店成功召开，永捷电子、景旺电子、珠海方正、博敏电子、兴森快捷、崇达电路、金百泽、正业科技等近200位会员单位踊跃参与会议。

简介：再次当选深圳市线路板行业协会（SPCA）会长一职，没有激动和兴奋，更多的是压力和挑战，许多会员企业家无论是技术还是管理的水平都值得我学习。再次感受到民选的力量与意义，其背后是责任和使命，时刻提醒着新一届理事会成员要保持忧患意识，坚定开拓务实精神，探索协会多元化的服务，稳步推进行业跨越发展，不能辜负会员们的期望。

简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

简介：意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪（S20BareBoardTester），该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试（每面2跟探针）。特别适用原型板，样品板，小批量以及中等批量的测试要求。

简介：OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1．4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1／3英寸的OV8810体积小到足以纳入8．5×8．5×7mm的相机模块当中，并且可以用每秒10个讯框（fps）的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。

简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：上海印制电路行业协会一届四次会员代表大会于2008年12月19日召开，会议由马明诚主持，中国印制电路协会秘书长王龙基、上海印制电路协会会长赵晶凯、上海印制电路协会秘书长张瑾、上海市经济与信息委产业处相关领导以及上海印制电路行业协会的会员代表出席了本次会议。

简介：

简介：根据协会章程有关规定,二届四次常务理事会拟定于97年10月20日——23日在广东开平召开。会议将审议:1.CPCA三届一次会员大会日程(讨论稿),关于三届一次会员大会主席团和秘书长名单(讨论稿),关于三届理事、常务理事候选人汇总情况和汇总名单(讨论稿);

简介：健鼎科技9月6日公布8月营收为41．37亿元（新台币，下同），创历史次高，实现月增6．7％，年增5．4％的水平；累计前八月营收289．36亿元，年增率为2．2％。健鼎现阶段接单仍旺，9月订单仍维持在40亿元高档水准。

简介：由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计

简介：随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：在《印制电路信息》荣获国家统一刊号(1998/12/17;刊号称为CN31-1791/TN)后,于1999年1月17日在深圳邮电会议中心召开了CPCA第三次编辑委员会。参加会议的有:姚守仁、顾昌寅、(以下按姓氏笔划)王龙基、王厚邦、卢耀普、伍国栋、陈文录、林金堵、柯玲龄、梁志立、秦鹤鸣、柴永茂同志。因事、病请假的有:李世豪、祝大同、

简介：应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（ScanningElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

简介：概述了利用ZnO薄膜作为中间层的全加成法化学镀新工艺,特别适用于制造高热传导性、高附着强度和高分辨率的细线化陶瓷印制板(PCB)。

简介：KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案，并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战，尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

简介：化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。

简介：介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程，以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后，均能获得完整的电镀铜层。