简介：世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。
简介：2006年10月30日，灿烂的阳光下的天津迎来了中国印制电路行业协会CPCA高尔夫球会来自全国各地的球员。
林德携手香港理工大学开发电子封装环保技术方案
2006 CPCA高尔夫球会普林杯（天津）邀请赛暨首届南北对抗赛举行
