简介：欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

简介：2012年采用MIPI的集成电路出货量大约为30亿块，但其中只有1亿块基于高性能、低功率的M—PHY规范在未来几年中，这种情况必定会改观，因为M—PHY将用于开发高端移动设备，提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗击RF干扰及实现低RF辐射

简介：

简介：吉时利（Keithley）仪器公司，日前宣布了一套信号生成与分析工具，扩展了其射频测试功能，实现了对WiMAX信号的测试。吉时利最新的测试方案建立在新型硬件平台基础上，降低增加支持新信号标准的难度和成本。吉时利射频测试方案建立在该公司的获奖产品2820型射频矢量信号分析仪和2920型射频矢量信号发生器基础上。

简介：IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会＆reg）将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议：如何缩短入市时间”。

简介：ImaginationTechnologies（IMG．L）近日宣布．专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

简介：安捷伦科技公司和Anite股份有限公司宣布,LTEUE协议测试仪已经上市。该测试仪是在新型AgilentE6620无线通讯测试仪的平台上开发成功的,是计划开发的3GPPLTE研发测试产品中的第一款产品。

简介：爱德万测试（ADVANTEST）宣布成功开发太赫兹（Terahertz）光谱及成像分析平台，成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接，使得被测区域可以任意灵活布置，扩大应用范围。

简介：在喷印机的喷印过程中，喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发，主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系，并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标，为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据，对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。

简介：文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

简介：为满足客户的需要,PCB工厂在控制内部成本需要的同时,更加关注制造产品的细节;从方法上、设备上、工具上、材料上等方面不断创新,不断导入新工艺技术、新型设备,以提升制造效率和品质,以达到降低成本的目标。新产品新工艺技术的导入已经成为刺激PCB企业竞争发展的动力,文章介绍一种实用性较强的测试机机械臂代替人手动操作的新技术设备。

简介：本文介绍了半导体器件热阻的基本概念，讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别，并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法，说明了瞬态热阻测试的技术难点，还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

简介：随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1～2mil。而且,PCB市场出现

简介：光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。

简介：介绍了比较性漏电指数的测试方法.

简介：美国国家仪器（NI）与江苏卓胜微电子有限公司（卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关（RFSwitches）的量产效率，提升产品质量。

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

简介：CORDIC算法在通信和图像处理等各个领域有着广泛的应用，但是浮点CORDIC由于迭代延时大且实现复杂没有得到很好的应用，本文提出了一种修正浮点CORDIC算法：高精度顺序迭代HPORCORDIC。该算法以接近定点的运算代价完成浮点运算迭代，运算速度和硬件实现规模与定点CORDIC相当，运算精度与浮点CORDIC相当，克服了定点CORDIC运算精度差，浮点CORDIC迭代延时大、实现复杂的问题。该算法既可用于通用微处理器的设计，也可用于高性能DSP的设计。

简介：目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

简介：本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.