简介:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。
简介:概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产的要求。
简介:轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路(IC)应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。
简介:概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
简介:四十年岁月匆匆,名幸电子时刻享受着创造创新技术的挑战,牢牢把控新工艺的研发,注重生产零缺陷要求和产品品质管控,让企业的筋骨更为强健、严谨、细致,精益求精的工匠精神,让日资企业凸显其特色。近日,受名幸电子(广州南沙)邀约,GPCA专程走访了企业,并就环保工安、社会责任等方面交流分享,探讨企业可持续发展之路。
简介:在全球经济低迷、出口疲软以及成本上升等因素影响下,中国PCB制造业步入了“慢增长”时代。高增长的狂飙时代不会一直持续,在全球放缓大环境下律。
简介:随着智能应用范围的不断扩大,“物联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测,连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。
简介:环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成,它具有许多突出的特性,如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等,广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域,进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨,对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高,传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。
简介:健鼎6月举行股东会,通过2016年财报及股息,健鼎2016年合并营收为435.12亿元(新台币,下同),年增0.3%,营业毛利为78.17亿元,年成长15.07%,
简介:深圳百汇益是一家集测试探针设计、制造、销售于一体的专业公司,产品覆盖PCB、ICT、BGA及晶圆测试等领域。该公司携产品线参展IIC成都站,悄悄在成都展开”圈地运动”,目标锁定Intel、中芯国际等封测巨头。该公司负责人龚坚介绍,此次IIC展百汇益重点展示两款探针产品,满足内地封装测试企业的用针需求。
简介:旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.
简介:随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。
简介:目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.
简介:近年来,随着绿色环保团体不断扩大节能环保界线,各个规范标准组织不断发布新的能效标准,同时,终端产品不断向更高集成度和更小尺寸的方向发展,降低能源消耗、提高能源使用效率已经成为全球众多国家的政府、行业组织、半导体公司、电子产品制造商及消费者所共同关注的一项焦点。
简介:KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案,并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战,尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。
简介:文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。
简介:认识高频应用的印制电路板UnderstandingPCBsforHighFrequencyApplications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频(RF)波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。
简介:印制电路板在医疗领域PCBsintheMedicalField医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性,对印制板(PCB)同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点,以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性,以及医疗领域PCB应符合ISO13485医疗领域质量管理体系要求,这些产品可以从代码实现批次跟踪。
简介:阐述了PCB制作过程中水洗的实质--稀释及脏污物"稀释"后又"浓缩"对PCB品质的影响及控制办法.
简介:
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战
可挠性PCB和电镀通孔:挑战与解决方法
集成电路(IC)封装如何适应汽车环境
适应无铅化的水溶性预涂焊剂
名幸电子:享受挑战 风正扬帆
慢时代 新动力——适应慢增长发掘产业新动力
物联网——下一代ATE的挑战
传统环氧塑封材料业发展将面临巨大挑战
健鼎今年营收可望挑战450亿新台币
挑战进口产品,百汇益测试探针推陈出新
IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战
高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战
一种去隔行技术的三场自适应运动检测方法
照明用高亮度LED驱动的挑战和解决方案
KLA-Tencor推出可解决二次成像挑战的首款计算光刻机
元旦献词——印制板面临“节能减排”和“技术革命”的两大挑战
文献与摘要(124)
文献与摘要(106)
水洗与PCB品质
文献与摘要(70)