简介：本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA，实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比，这一方法的优势在于缩短了产品面市时间，支持现场更新升级，能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现，而且还可以使用汽车级器件。

简介：1.01IPC公布2012年1月北美总体（软式＋硬式）PGB制造商接单出货比为1．01，高于前月的1．00，已连续第2个月高于1。58％Gartner发布报告称，2011年全球智能手机终端用户销量达到4．724亿部，在所有移动设备销量中占比为31％，同比增长58％。

简介：843．1亿美元研究机构GrandView的新报告显示，到2025年，全球无人机市场规模预计将达到843．1亿美元（约合人民币5803亿元）.

简介：23.3％据统计，1-6月中国通信设备行业，共生产手机96603万台，同比增长23．3％。

简介：

简介：工信部统计数据显示，今年1月至8月，我国新能源汽车累计生产12．35万辆，同比增长3倍。IPc报告显示，8月份北美地区PCB总出货量，较2014年8月同比增长1．5％，年初至今的出货量继续回升至-0．1％。

简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

简介：全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5．1，一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。

简介：本文介绍了一种居于通道（Channel）的数字逻辑设计方法，并且介绍了基本的构造模块。以递归函数实现为例子说明了此设计方法的应用。

简介：德州仪器（TI）宣布推出最低成本的数字媒体处理器TMS320DM335，充分满足应用的高级影像捕获与显示需求，使开发人员再也无需担心为电子设备添加更高级、功能更丰富的用户接口时，产生的成本上升问题。现在，消费者可通过功能丰富的图形用户接口（GUI）进一步改善与因特网广播、电子书籍、视频监控产品以及数字望远镜等多种电子产品的互动。DM335数字媒体处理器采用速度高达270MHz的ARM926EJ-S内核供电，

简介：1994年推出的MPEG-2标准在数据音视频领域是一个里程碑式的标准，它不仅仅是数学与产业最完美的结合，更重要的是引入了较为成功的商业模式，从而实现MPEG-2标准的快速产业化。

简介：国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）日前宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图形使用者接口（GUI）的VR设计，可提供快速、实时的调校功能，并能实现系统级优化。

简介：10月13日，微捷码公司在上海举办了“MagmaSiliconOne”研讨会，向业界全面展现了Magma创新性新兴硅片问题技术解决方案。来自SoC设计、模拟／混合信号设计和版面规划设计、模拟／混合信号IP开发、存储器设计等领域的近200位工程师参加了这次会议。

简介：一、介绍设计工程师所面临的挑战是在更短的时间内,使用更少的资源设计出性能不断提高的通信系统。另外,还必须关注日新月异的新技术。当前,各种应用的性能要求迥然不同,这就需要一种灵活同时又易于实现的解决方案。一种方法就是使用可编程逻辑器件(PLD),它集灵活性、高性能和对市场的快速反应于一体。设计工程师现在更多地将PLD用于数字信号处理(DSP)的各种应用当中。在大量的产品中都可以

简介：本文设计了一种适用于高清晰数字电视（HDTV）接收芯片的全数字正交幅度调制器（QAM）的均衡器。该均衡器由前馈滤波器、误差判别电路和系数更新电路以及后馈滤波器构成。该均衡器采用了常模算法（CMA）和判决导引最小均方算法（DD-LMS）相结合的算法。重点给出了均衡器的VLSI实现、两种算法间切换的依据、步长的选择以及抽头系数的确定。同时在电路上采用了逻辑简化、重编码、电路时分复用等简化和优化方法来实现性能、面积和功耗的折衷。

简介：对于任何人来说，数字电源系统管理（DPSM）在通信和计算机行业内的持续采用，在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和／或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

简介：德州仪器公司(TI)日前推出最新的基于DSP的数字媒体处理器以及全套的支持软件和开发工具,从而使消费者得以获得质量更高的数字视频和影像内容。面向像素数为300至500万的数

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良。最终，文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8．5-9级提升至9．5级以上，改善了沉铜加工品质。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.