简介：2004年是中国PCB和CPCA最具亮点的一年.CPCA成为国家一级协会一年来,各分会组织体系建立健全;赢得第十一届世界电子电路大会ECWC11主办权,成为在中国零的突破;PCB进出口总额首次突破80亿美元大关,同比增长35%以上……这一切都表明我们走过了难忘、精彩、催人奋进的2004年!

简介：我国首家高档磁粉生产线投产电子部“八五”期间重点技术改造项目,我国首家万吨高档永磁铁氧体磁粉引进生产线,日前在安徽马鞍山高性能磁性材料厂建成投产。产品各项质量指标均达到Y35标准,属国际九十年代先进水平,从而结束了我国不能批量生产高档磁粉的历史。该条生产线属国家“八五”高、精、尖技改项

简介：在全球经济低迷、出口疲软以及成本上升等因素影响下，中国PCB制造业步入了“慢增长”时代。高增长的狂飙时代不会一直持续，在全球放缓大环境下律。

简介：新复兴目前每月接单量皆远大于出货量，产能明显不足。此外，新复兴亦积极争取大陆当地客户。由于高频微波通讯在大陆仍属于列管产业，大陆厂商产能多供军事用途使用，随着人民在通讯上的需求日增，未来大陆对此领域也会逐渐开放。因此，新复兴目前对大陆客户采取保守态度，广州厂初期仅小量生产。

简介：面向未来,我们站在一个新的历史起点上.中国加入WTO,各国企业蜂拥进入中国,紧随其后各国的协会也纷纷到中国来争夺服务市场,与我国协会进行竞争.协会的竞争如同企业之间的竞争,十分激烈,甚至残酷.我们必须紧紧抓住机遇,应对各种挑战.

简介：在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是新Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建

简介：记得1995年第一次为全国印制电路行业协会——CPCA写“新春寄语”时,窗外正大雪纷飞。时隔三个春秋,又奉命草拟新的新春寄语时,时间晚,迎春花即将绽开。然而,今年的春天可不一般,本“寄语”落笔时,正值九届全国人大一次会议召开前夕,全国人民在党的十五大精神指引下,正高度重视在实现经济体制和经济增长方

简介：历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡，年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印，出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智，将任职AMD公司董事会执行董事长，继续协助公司进行重要客户的管理，并完成职务的顺利交接。

简介：据悉今年全球市场的需求量将攀升7％。目前多层PCB的生产额度高达79％、单层产品不超过21％。

简介：5月14-16日，2014CTEXEXPO在苏州国际博览中心隆重举行。物联网、云计算、智能穿戴、车载信息服务及PCB制程自动化等新业态成为此次展会的主角。未来，技术的去瓶颈化是大陆PCB企业打开并领先市场的关键“敲门砖”。

简介：光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。

简介：在电子产品轻薄短小之趋势下，未来软板之产品应用将日趋广泛，2FCCL具有轻薄、耐热、稳定性高等特性，除了高阶应用必需采用2FCCL且市场快速成长之外，更将逐渐取代传统有胶式软性铜箔基板(又称3FCCL)。新扬已成功开发2FCCL，是国内唯一以自主技术量产的公司，后续将陆续推出2FCCL双面板，

简介：2013年5月23日，SPCA二届一次会员大会在深圳鹏翔阁隆重召开，会员满座。在与会196位会员企业代表的参与、监督、见证下，会议选举产生了第二届理事会。未来协会将以”服务与产业一起前行”的积极态度，务实创新，提供更多元化的服务。

简介：新思科技近日宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、新思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。

简介：随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐，而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下，国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验，发布了3款定位不同的手机芯片，高调进入手机市场。

简介：新思科技日前宣布,Graphcore采用新思科技DesignPlatform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上,提供同类最佳的设计实现质量(QoR)和最短的设计收敛时间(TTR)。新思科技Fusion技术TM增强了AI芯片设计能力,包括互连规划、乘法累加(MAC)拓扑优化和完整的AIIP参考流程,以实现最快速度、最小面积、最低功耗及实现三者的最佳平衡。

简介：过去二十年来，商用航空领域一直依赖卫星通信协调民用航空乘客出行。随着数据流量和物联网（10t）应用的增长，对卫星通信系统的需求已达到顶峰。对于商用喷气机和大型客机而言，商用飞机的高带宽数据访问需求也增长显著。我们发射了支持更高频率的新卫星，以实现这种带宽增长。

简介：6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.

简介：近日有报道指出，为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大，日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线，该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30％。

简介：联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案，近日正式获得中国证监会的无条件许可，并且最快将在2016年底前完成交割程序。