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7 个结果
  • 简介:背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔披锋。

  • 标签: 背钻 孔内披锋
  • 简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

  • 标签: 遥测功能 数字控制 高功率 PCB 面积 紧凑
  • 简介:在调研大量专利文献的基础上,结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析,探寻了第一件微处理器(CPU功能集成在一块半导体芯片上)发明,简述了第一台单片机(MCU)和DSP处理器专利,从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。

  • 标签: 专利文献 微处理器 单片机 DSP
  • 简介:文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。

  • 标签: 导电性阳极细丝 印制电路板 产品可靠性
  • 简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

  • 标签: 高层次 高厚径比 湿制程 失效模式 预防控制