简介:背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。
简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。
简介:在调研大量专利文献的基础上,结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析,探寻了第一件微处理器(CPU功能集成在一块半导体芯片上)发明,简述了第一台单片机(MCU)和DSP处理器专利,从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。
简介:文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
简介:阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.
简介:初夏6月,送走了最后一位学生,由珠海南方集成电路设计服务中心主办的2007年第一期全国微电子专业大学生实习活动顺利落下帷幕。
背钻孔内披锋改善分析研究
在紧凑的PCB面积内提供高功率以及完整的数字控制和遥测功能
透过专利看微处理器的技术发展(一)——早期微处理器的发展历程
印制电路板的一种CAF失效模式分析
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制
实行循环经济模式,促进我国印制线路产业的可持续发展
构建微电子实习基地 探索集成电路人才培养创新模式