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  • 简介:在今年的ICChina展会上,兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备,并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备,这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒(SlotMagazine)盛放的半导体料条,能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。

  • 标签: 新设备 IC 最新技术 多功能 半导体 堆叠式料盒
  • 简介:北京兆易创新日前发布关于全资子公司合肥易集成电路有限公司(合肥易)完成注册资本工商变更登记的公告。公告显示,经北京兆易创新第二届董事会第七次会议、第二届监事会第八次会议及2016年第三次临时股东大会审议通过,公司将募集资金投资“研发中心建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司合肥易,并以研发中心建设项目募集资金专项账户全部余额(含银行存款利息、

  • 标签: 合肥 创新 建设项目 研发中心 变更登记 集成电路