简介：作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠＂快＂、＂准＂、＂全＂、＂难＂等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。

简介：展讯近日发布了三款极具性价比的GSM芯片，包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。

简介：智原科技（Faraday）宣布已于重庆高新区建立集成电路企业原璩科技，并联合超高速I／O传输芯片厂商美国睿思科技（FrescoLogic）共同打造国内首屈一指的高端集成电路研发基地。发展目标着力在知识产权、专用芯片、微控制器（MCU）、

简介：从1999年开始，三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年，它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈：2000年，它的营业总收入高达270亿美元，利润超过了53亿美元；2001年，世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63．7亿美元，仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位，在全球最佳100强品牌

简介：经过多年的成本削减、产品多元化和复杂的重组之后，电子产业似乎处于比以前更有利的位置，能够经受住目前美国经济风暴的冲击。虽然上一次严重的经济衰退重创了电子产业，导致了一些企业破产，并使许多公司数年来难以恢复元气，但这次美国整体经济中正在酝酿的风暴似乎不太可能打翻电子产业这条大船。

简介：

简介：美国国家半导体公司宣布成立模拟技术大学。这是业内首个专门提供模拟半导体技术课程的网上教学中心。模拟技术大学的课程全部免费,课程内容专为初入行以至已有多年经验的系统设计工程师而设置,力求满足他们

简介：意法半导体（ST）日前宣布，其汽车音频微处理器获美国伟世通公司（VisteonCorporation）的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司（YFVE）用于设计新一代汽车信息娱乐产品，目前这款新型互联音响产品已经量产，被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。（来自ST）

简介：美国电气电子机器生产大厂GeneralElectric（简称GE）公司开发出了薄如纸的挠性照明用板。并计划在2010年进行批量生产。

简介：软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!

简介：恩智浦半导体近日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书，正式与航盛结为中国战略合作伙伴，进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。

简介：北京建广资产管理有限公司（建广资产）与美国RJRTechnologiesInc．，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。协议于近日在苏州市相城区举行了签约仪式。建广资产副总经理贾鑫，RJR创始人、董事长RayBregante参与了签约仪式。

简介：近日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。

简介：美国国家仪器（NI）与江苏卓胜微电子有限公司（卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关（RFSwitches）的量产效率，提升产品质量。

简介：一个国内技术最先进、资源最高端、：示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日，美国新云公司正式签约入驻无锡（太湖）国际科技园，企业计划在六年内累计投入12亿美元，在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区，形成完整的云计算生态产业链。

简介：美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。

简介：文章概述了在产业（行业）内组织起来进行“产业技术创新战略联盟”是目前乃至今后加快我国PCB工业“从大到强”的根本方法。

简介：在此前成功合作的基础上，LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布，屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品，采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。

简介：引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

简介：1发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础性产业，世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待，并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例来分析。