简介:莱尔德科技公司日前宣布,推出增强型TlamTMSSLLD(LairdLEDDielectric)导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。
简介:莱迪思半导体公司(LatticeSemiconductorCorporation)近日发布ispLEVERClassic1.5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVERClassic1.5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH4000ZECPLD系列,以及所有莱迪思成熟的可编程器件,
简介:7月21日,牧泰菜广德工厂线路板项目奠基仪式在安徽省宣城市广德经济开发区举行。据悉,广德牧泰莱电路技术有限公司多层、高密度及特种印制电路板(一期)项目总投资1.6亿元,年产28万平米,总占地面积31167.5平方米,其中一期建筑面积约2万平方米。
简介:莱迪思半导体公司宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHLTM和HDMI规范的新成员,适用于未来的起居室应用。全新的Sil9398接收器和Sil9630发送器能够使用多通道superMHL技术传输12位色深的8K60fps视频。
简介:是德科技有限公司(KeysightTechnologies,Inc)宣布,自近日起,是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初,是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市,股票交易代码为KEYS。
简介:历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡,年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印,出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智,将任职AMD公司董事会执行董事长,继续协助公司进行重要客户的管理,并完成职务的顺利交接。
简介:爱德万测试(ADVANTEST)宣布成功开发太赫兹(Terahertz)光谱及成像分析平台,成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接,使得被测区域可以任意灵活布置,扩大应用范围。
简介:是德科技日前宣布,其行业领先的窄带物联网(NB—IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目,助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。
简介:世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案,以实现质量、产能提高和成本降低的目的。
简介:11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德冠受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。
简介:2011年7月26日,由顺德区经济促进局组织并主持了广东成德电路股份有限公司开发的《高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化》项目科技成果鉴定会。由广东省著名院校博导、教授和PcB行业资深高工组成的专家组认真取了成德电路公司项目主持人的项目工作总结报告和技术研究报告,查阅了相关鉴定资料
莱尔德推出增强型TlamTM SS LLD导热PCB基板
莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件
牧泰莱广德工厂线路板项目奠基仪式顺利举行
莱迪思推出全新革命性superMHL/HDMI2.0解决方案
是德科技正式开始运营
德克梅尔任AMD新CEO
爱德万测试开发太赫兹光谱及成像分析平台
是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发
林德携手香港理工大学开发电子封装环保技术方案
三德冠斩获华星光电2018年度“优秀供应商奖”
广东成德电路股份有限公司科技成果鉴定会