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  • 简介:灵思公司(Xilinx)日前,在北京举办了新闻发布会,宣布推出Spartan-3A系列I/O优化现场可编程门阵列(FPGA)平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I/O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3AFPGA支持业界最广泛的I/O标准(26种),具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆(anti—cloning)安全优势,可以为消贽和工业领域中的新型大规模应用,如显示屏接口、视频/调谐器板接口和视频交换,提供灵活的、成本更低的解决方案。

  • 标签: 平台 SPARTAN-3 现场可编程门阵列 视频交换 赛灵思公司 新闻发布会
  • 简介:科技公告,公司拟由全资子公司珠海杰科技有限公司负责投资建设杰科技珠海通信产业园一期工程项目。公司拟使用超募资金中的1.25亿元对珠海杰增资,增资后该公司的注册资本为1.5亿元,用于实施上述项目。公告称,2011-2014年为项目建设的第一期,一期工程将投资建设两栋生产厂房及生产生活配套设施,购置整套生产和检测设备,扩大公司线路板(PCB)业务产能,建成年产24万平方米的样板及中小批量线路板生产基地。项目建成后,将在PCB行业细分市场达到国内领先水平。

  • 标签: PCB行业 科技 产能 业务 生产厂房 投资建设
  • 简介:2018年12月28日,SPCA球队2018年度邀请在东莞奥沙宝观澜球场拉开帷幕。秉承着“友谊第一,比赛第二”的宗旨,数十位高尔夫球友者汇聚赛场.赋予高尔夫球全新的意义——活力、激情、合作与共蠃。经过数小时的比赛,东威电镀总经理肖治国凭着86杆的好成绩荣膺冠军,戴维源总经理单佩武紧随其后,以90杆的好成绩夺亚军,骏达电子总经理徐欢则以92杆的成绩拿下季军。BB奖则由电子行业专家杜庆山先生获得。

  • 标签: 球队 高尔夫球 电子行业 总经理 成绩 比赛
  • 简介:灵思(Xilinx)宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值,从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

  • 标签: 可编程SOC 系统集成度 封装尺寸 图形处理 增强功能 无线设备
  • 简介:灵思公司日前宣布其最新一代Virtex-6FPGA系列兼容PCIExpress2.0标准,与前一代产品系列相比功耗降低50%,与竞争产品相比性能提高15%。在Virtex~6FPGA中集成的第二代PCIe?模块已经通过了1—8通道配置的PCI—SIGPCIExpress2.0版本兼容性与互操作性测试,进一步丰富了灵思及其支持广泛采用的串行互连标准的联盟成员的设计资源。

  • 标签: EXPRESS2 PCI 兼容性 VIRTEX 带宽 应用
  • 简介:<正>业内的USB技术提供商普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。普拉斯正在提供ISD-

  • 标签: 赛普拉斯公司 USB2.0 低功耗 存储桥接器 存储控制器
  • 简介:普拉斯半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘米探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC?可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。

  • 标签: 探测距离 可编程片上系统 赛普拉斯半导体公司 传感 感应技术 PSOC
  • 简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

  • 标签: 焊盘 挠性电路板 失效原因 控制
  • 简介:日前,普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构,它将普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度,

  • 标签: 可编程片上系统 MCU 赛普拉斯半导体公司 PSOC 模拟性能 触摸技术