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从基板到机板(上)—对从
配
线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
作者:
本多进文;祝大同
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2003-01-11
出处:
《印制电路资讯》
2003年第1期
简介:
标签:
配线线基板
内藏电子部品基板
发展趋势
PCB
刚性印制电路板
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从基板到机板(上)—对从
配
线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
从基板到机板(上)—对从
配
线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
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