简介：近年来，全球半导体市场发展速度趋缓，中国市场却仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势，

简介：1.01IPC公布2012年1月北美总体（软式＋硬式）PGB制造商接单出货比为1．01，高于前月的1．00，已连续第2个月高于1。58％Gartner发布报告称，2011年全球智能手机终端用户销量达到4．724亿部，在所有移动设备销量中占比为31％，同比增长58％。

简介：843．1亿美元研究机构GrandView的新报告显示，到2025年，全球无人机市场规模预计将达到843．1亿美元（约合人民币5803亿元）.

简介：23.3％据统计，1-6月中国通信设备行业，共生产手机96603万台，同比增长23．3％。

简介：4月26日,CPCA赴韩国考察团一行拜访了韩国KPM科技有限公司（KPMTECHCO.,LTD.）。韩国KPM公司的代表理事金智勋致欢迎词,公司金科长为大家做了技术介绍,深圳市荣伟业电子有限公司技术总监丁启恒为大家做了技术翻译。KPM公司最初设立于1971年3月,主要从事自动化电镀设备、表面处理药水、电镀外包等技术.

简介：CPCA赴韩国考察团一行于4月24日参加在首尔KINTEX韩国国际展览中心举办的韩国国际电子电路产业展（KPCAShow2018）。CPCA秘书长张瑾作为本次展览嘉宾之一上台剪彩。2018KPCAShow共有15个国家,230家企业参展。其中,我们国内的知名企业有：深圳金洲、昆山东威、南京协辰、江南铜业、江苏诺德、广德龙泰、灵宝金源、保定乐凯、金川镍都、江西航宇、马赫内托等。

简介：

简介：工信部统计数据显示，今年1月至8月，我国新能源汽车累计生产12．35万辆，同比增长3倍。IPc报告显示，8月份北美地区PCB总出货量，较2014年8月同比增长1．5％，年初至今的出货量继续回升至-0．1％。

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：随着越来越多的功能走进便携式设备，使得手机等便携无线产品不再单纯的只具有某一单一功能，同时也将集数码相机、移动电视终端、游戏机和多媒体终端等于一体；另一方面消费者总是希望便携产品越小越薄，这无疑给业界提出了一个挑战：如何控制功耗。

简介：中科院计算所所长李国杰院士近日表示，国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出，龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器，它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面，提升我国国产CPU的整体水平。

简介：文章介绍了纸电池的基本结构和印刷制备方法，并讨论了印刷纸电池在无线温度传感标签中的应用。

简介：日前，大唐电信科技股份有限公司（简称大唐电信）以强大阵容亮相“2016年中国国际信息通信展览会”，携集成电路设计、终端设计、物联网和行业信息化、移动互联网等领域解决方案和产品参加此次展会，充分呈现其多元化的创新应用。

简介：高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院A-SIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片（兼容于PMC5374）。该芯片采用深亚微米数模混合设计，在日本fujistu公司0．11umCMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试，其应用范围：子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。

简介：IDT公司（IntegratedDeviceTechnology，Inc．）日前宣布对低噪声计时芯片组进行优化，以满足无线基站收发台（BTS）射频卡应用。这款全新芯片组产品对IDT广泛的通信信号链产品系列进行了补充，为工程师提供所需的工具，帮助他们解决相位噪声相关的挑战，并建立一流的无线系统。

简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

简介：能够直接合成无线电频率范围内信号的转换器（RF转换器）已经成熟,常规无线电设计将因此发生变革。由于能够数字化并合成高达2GHz到3GHz的瞬时信号带宽,RF转换器现在可以兑现提供真正宽带无线电的承诺,无线电设计人员得以大幅减少创建无线电所需的硬件数量,并支持通过软件实现更高水平的再配置能力,这对于常规无线电设计来说完全没有可能。本文探讨了RF转换器技术的进步使得这种新型数据采集系统和宽带无线电成为可能,并讨论了软件配置能力带来的可能性。

简介：全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5．1，一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。

简介：Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作，结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术，开发一款极低功耗智能传感器平台。