简介:13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.
简介:英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默(PatBliemer)近日表示,其14纳米制程工艺芯片已经完成设计,进入实验室测试。
简介:Altera公司日前发布面向Stratix10FPGA和SoC的早期试用设计软件,这是业界第一款针对14nmFPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix10FPGA设计,采用Stratix10HyperFlex体系结构和Intel14nm三栅极工艺,率先体验内核性能两倍的提高。在这一设计软件中,Altera引入了Hyper—Aware设计流程,包括创新的快速前向编译功能,支持客户快速研究设计性能,实现性能突破。
简介:2015年12月14日,工信部公布,根据机动车整车出厂合格证统计,2015年11月,我国新能源汽车生产7.23万辆,同比增长6倍。其中,纯电动乘用车生产3万辆,同比增长7倍;插电式混合动力乘用车生产7509辆,同比增长2倍;纯电动商用车生产3.09万辆,同比增长18倍;
简介:凌力尔特公司推出双通道(LTC2158-14)和单通道(LTC2153-14)高IF采样14位、310Msps模数转换器(ADC),这两款器件专为多种宽带数字预失真(DPD)线性化应用而设计。
简介:TPCA协会原定于2009年8月6~7日在TPCA新会馆举办的首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会,因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天的会议议程推迟至9月14日举办。
简介:5月15日上午,安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.
简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。
简介:近年来因全球经济的复苏,中国制造业已经巩固了全球生产基地的龙头地位,数码电器产品需求旺盛,带动了中国电子制造产业地蓬勃发展,特别是中国电路板产业更是在两年的高速发展周期下,国内的PCB市场总产值超过600亿人民币,从而继美国之后发展成为全球第二的生产大国,同时PCB产业的产值突破100亿美元,超过日本成为全球第一。
覆铜板技术(11)
英特尔14纳米芯片进入实验室测试
AItera助推客户启动14nm Stratix 10 FPGA和SoC设计
11月新能源汽车产量同比增6倍
凌力尔特公司推出14位310Msps双通道ADO系列
TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛推迟到9月14日举办
总投资11亿!致远电子高端覆铜板和粘结片项目开工
挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制
电路板冲孔油压脱料系统在实际生产中的应用