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  • 简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

  • 标签: 覆铜板 玻纤布 隔热材料 结构材料 绝缘材料
  • 简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。

  • 标签: 设备市场 4G 点燃 智能终端 商用
  • 简介:根据日本电子回路工业会6月18日公布的统计数据显示,20124月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑0.7%至134.3万平方公尺,为近3个月来首度呈现下滑;产额也减6.6%至463.69{7,日圆,连续两个月呈现下滑。累计20121~4月日本PCB产量增2.3%至571.2万平方公尺、产额衰退3.9%至2,062.14亿日圆。

  • 标签: PCB 日本 产量 印刷电路板 数据显示 电子回路
  • 简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

  • 标签: FR-4 覆铜板 树脂 印刷电路板
  • 简介:乐视资金链风波持续发酵。自从11月2日传出乐视欠款消息后,乐视网股价不断下跌。11月7日,乐视网再跌4.68%。4个工作日,乐视网连跌近15%,市值已蒸发128亿。

  • 标签: 资金 蒸发 股价
  • 简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:

  • 标签: 半导体技术 路线图 综述 国际 TCAD 模拟技术
  • 简介:中国工业和信息化部201312月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续为用户提供通信服务。

  • 标签: 4G网络 入网 星等 华为 中兴 移动通信业务
  • 简介:基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。

  • 标签: 覆铜板基板 基板白边白角
  • 简介:欣兴2017前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、

  • 标签: 运动能 爆发
  • 简介:2007是社会资本最为活跃、财富增长最快的一,股市狂热、房市飙升、人民币升值、通货膨胀隐患、贸易摩擦激烈、大国情绪高昂,繁荣景象意味着在“高速公路”上持续前行了近30的中国经济进入新的“加速度”时期。带来了许多社会景象:国家及个人财富的重新分配,中产阶层的空前扩量与活跃,全民投机心态的扭曲,上市公司的市值膨胀,宏观经济的泡沫化加剧。

  • 标签: 社会资本 通货膨胀 个人财富 贸易摩擦 中国经济 高速公路
  • 简介:201512月7日,Garner数据显示,2015Q3全球智慧手机销售量达3.53亿部,较2014同期增长了15.5%,在智慧手机销售量前5名的企业中,中国占了3席。其中三星以8,358万部的销售量、23.7%的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4,606万、2,726万、1,743万和1,719万部,全球市场占有率分别为13.1%、7.7%、4.9%、4.9%。

  • 标签: 手机 智慧 市场占有率 销售量 数据显示 三星
  • 简介:据国外媒体报道,从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森(JimMorrison)今天确认,iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。

  • 标签: 三星公司 IPHONE 处理器 制造 芯片 微电子系统
  • 简介:日本政府将在2010以法律形式要求从事化学品业务的相关企业就化学品产量、进口量以及用途等情况每年向政府报告一次,目的是对可能造成环境和健康危害的化学品进行严格管理。这项制度被称为“日本版REACH”。

  • 标签: 日本政府 化学品 健康危害 进口量
  • 简介:12月举办的HKPCASHOW期间,本刊记者有幸采访到HKPCA会长黄燕仪女士和HKPCA展委会会长丁善文先生,这两位业界翘楚就他们所了解的2010全球PCB产业情况与我们分享,同时亦对2011产业发展趋势进行了探讨。

  • 标签: PCB产业 SHOW 发展趋势
  • 简介:日前,赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构,它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度,

  • 标签: 可编程片上系统 MCU 赛普拉斯半导体公司 PSOC 模拟性能 触摸技术