简介：为适应高电压领域节能的需要，新型VS686HV5SD节能高压变频器保持了原产品的高效率、高功率因数、正弦波输出等特点。最近因对电源部分和控制器等进行改进．实现了高可靠性和小型化，而且提高了无速度传感器(PG)的控制性能，补充了拖入空转功能、市电同步切换功能等。此外，还对泵类的应用实例予以介绍。

简介：重庆优玛科学仪器有限公司近日推出D系列迷你型低温湿热箱，该系列产品的推出解决了国内同技术指标下的产品体积太大的问题。这款产品是针对现代化的实验室而专门研发的桌上迷你型，是结合现代试验室的特点（学术氛围重，科技水平高，实验室较紧凑，常有参观），并透过美学、人体工程学，同时采用计算机仿真技术设计的现代化科技产品。

简介：手提式电子学的新一代产品，诸如电池电话、数码相机和个人数字助理(PDA)等的厂商在致力于减少手提式产品体积时还要求增加产品的功能，其中包括改善热性能和延长电池寿命。因此，设计者会继续研究上述产品的结构、元器件、布局和封装，以便提高DC～DC变换器的效率。然而提高效率的每个百分比都可转化为较长的电池寿命和更好的热处理，其结果将使上述产品具有较高的长期可靠性。

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

简介：

简介：为了提高蓝牙跳频序列在军事通信抗干扰系统中的应用性能。文中给出了一种通过蓝牙跳频序列生成算法的改进得到的新型跳频序列。这种新序列与原来的蓝牙序列相比，其周期更长，数量更多，汉明相关性能和均匀性更好，线性跨距也更大。

简介：介绍了一种自复位钮子开关的总体设计方案，给出了该开关的相关重要零件参数的计算过程以及参数优化的主要途径。

简介：欧司朗光电半导体日前推出T038封装的优化型蓝光激光二极管，该产品是同类产品中尺寸最小的二极管。该项成就使世界向着迷你投影机的目标又迈进了一大步，将迷你投影机集成到手机、数码相机等移动设备中指日可待。

简介：本文针对CRH2型动车组，分析了三电平四象限变流器的工作机理，并研究了其电流控制及中点电位平衡控制策略。基于双边傅立叶变换方法，给出了功率和网压已知时，四象限变流器二重化运行时的电流基波及谐波表达式，分析了谐波电流的分布规律，并且讨论了中点电位不平衡时对交流电流谐波的影响。采用Matlab／Simulink软件编制了CRH2型动车组的谐波电流仿真程序，研究比较了不同牵引、制动功率及牵引网网压条件下动车组注入牵引网的谐波电流。

简介：SEMiX13是六管封装IGBT模块，它和SEMiX3标准IGBT半桥模块具有相同的设计原理，该原理已经得到良好的验证。SEMiX13具备和SEMiX产品平台良好的向下兼容性。

简介：介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。

简介：介绍了DPA426的外部引脚、内部电路及功能模块。说明了同步整流电路的基本工作原理。根据DPA426的特性给出了同步整流开关电源的设计方法和具体的设计电路，并对外围电路的设计进行了分析，最后给出了测试结果及设计注意事项。

简介：介绍了全差分运放的共模反馈原理,并对闭环工作的一级全差分运放结构进行分析,给出了一种电流控制型的高增益共模反馈电路的设计方案。该方案采用标准CMOS0.13μm工艺库,并通过CAD仿真软件验证,结果表明：该共模反馈电路的开环直流增益可达到95dB,补偿后的相位裕度可达到50°,并可在150ns后确保一级全差分运放稳定工作。

简介：为了集成电路的低成本和高性能设计，文章通过设计SiGe异质结双极晶体管的结构和工艺，给出了微波无线通讯系统的集成方案，从而解决了现行Si器件在高频领域的噪声、速度和带宽问题，同时为CMOS的兼容性提供了技术保障。

简介：电子元件是“无源”元件的总称，是构成电子设备的重要组成部分，是从事电子元件设计、研发、生产、营销和应用人员应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以“电子元件知识”为题开展讲座，以满足广大读者增长知识和用好这些元件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿．并望提出宝贵意见。

简介：本文揭示和描述了一种新型的矩阵级联型高压变频器，并着重阐述了它的拓扑形式、组成原理、实现方法和研究内容等。矩阵级联式高压变频器具有矩阵变频器、交-交变频器和H桥级联型高压变频器的三重特点，采用虚拟的多重化整流和PWM逆变技术，不需要电容器组，具有体积小，效率高，低谐波，长寿命等特点，所以对它进行深入的研究将具有十分重要的意义。本文对比了矩阵变频器、交-一交变频器和H桥级联型高压变频器的拓扑原理、技术特点和优缺点等。

简介：介绍了一种用于料位检测的电容式传感器的结构设计方法。并针对所设计的传感器,给出了相应的检测电路及其原理,同时给出了通过该传感器对砂石样本得出的具体检测数据的试验结果。

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。

简介：前馈斜波外部电阻REF和电容CFF接于UIN，AGND间。RAMP端需要建立一个PWM斜波信号，如图3所示。信号斜率在RAMP端会产生变化，其正比于输入电压。这种变化的斜率提供了线路前馈信息，可以改善电压控制型的瞬态响应。

简介：凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出LTC3824的高可靠性（MP）级新版本，该器件是一个具有4～60V输入范围、低静态电流、100％占空比的降压型DC／DC控制器，采用小型耐热增强型MSOP-10封装。该MP级器件规定在-55℃～125℃的结温范围内工作，非常适用于空间受限的汽车、工业、电信、数据通信和由电池供电的应用．