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共 7 个结果

中国面临双重贸易摩擦光伏业遭遇贸易壁垒

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2017-01-11
出处：《变频器世界》 2017年第1期

简介：商务部1月公布的数据显示,2016年中国共遭遇来自27个国家(地区)发起的119起贸易救济调查案件,其中反倾销91起,反补贴19起,保障措施9起;涉案金额143.4亿美元,案件数量和涉案金额同比分别上升36.8%、76%。未来中国将面临着数量更多、力度更大的贸易摩擦;不过中国应对贸易摩擦的机制也越来越成
标签：

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表面组装件静电防护工艺

作者：曹继汉
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-03-13
出处：《电子电路与贴装》 2002年第3期

简介：
标签：表面组装件静电防护静电敏感器件电子元件印刷电路包装工艺

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表面组装件静电表防护工艺

作者：曹继汉
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-02-12
出处：《电子电路与贴装》 2002年第2期

简介：
标签：表面组装件静电防护工艺摩擦起电电子工业屏蔽

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0201元件应用面临的挑战

作者：鲜飞
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2003-01-11
出处：《电子电路与贴装》 2003年第1期

简介：片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，
标签： 0201元件片式元件表面组装电子电路厚膜共烧

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含有BGA、CSP的组装件的检测技术

作者：曹继汉
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2005-03-13
出处：《电子电路与贴装》 2005年第3期

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。
标签： BGA CSP 检测技术组装件检测方法检测设备

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电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

作者：曹继汉
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2011-02-12
出处：《电子电路与贴装》 2011年第2期

简介：3．4焊膏的使用特性指标与测量对焊膏的使用特性来说，无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的，与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺，完全可以用在无铅焊膏上。
标签：无铅焊膏组装件印刷模版网版电子

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电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

作者：曹继汉
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2010-06-16
出处：《电子电路与贴装》 2010年第6期

简介：在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶点，然后经过焊接或固化，将元件牢固固定或粘接在基底上。
标签：焊膏网版印刷组装件模版电子

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