简介:山东新风光电子科技发展有限公司第二个由国家中小企业技术创新基金支持的重点项目——“风力发电可再生能源并网变流器”,已于近日圆满通过验收。这是新风光电子公司继2006年承担“高压提升机变频调速器”基金并于2008年顺利验收成功后,再次顺利完成国家创新基金支持任务。该创新基金项目于2009年立项,国家下拨经费1.70万元,为该产品的技术研发工作提供了强有力支撑。新风光在合同实施期内,顺利完成了风力发电可再生能源并网变流器的产品设计及改进工作。该项目产品获得发明专利3项,实用新型专利3项。2009年10月通过国家电力科学院产品监测。产品荣获国家重点新产品、山东省科技进步奖,被列入山东省重点领域首台(套)技术装备名单,获山东省2009年自主创新成果转化重大专项扶持。
简介:半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天,“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上,他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新,使得现在能够谈论“封装中系统”,也就是说,将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变,推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用,并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较,将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块,而故障诊断信号又反馈到微处理器;还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰,文中还给出了电磁兼容的测量性能。