简介：如今，电视机设备性能的个性化、融合化以及拓展化已经成为改变人们看电视习惯的几个重要趋势，而这种变化还将在未来几年愈演愈烈。

简介：最近由于降低了导通和开关损耗，PTIGBT的性能已在200～300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少，总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命，这些PTIGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明，300V的IGBT比功率MOS的成本低，性能更好。

简介：近20年来，我国PCB行业一直保持高于10％的年增长速度，目前有多种规模的PCB企业近4000家，年产量达到2亿平方米。中国PCB工业要想持续快速发展，

简介：韩国电子界日前成功开发出了使用光纤传输数据的电脑主板，其传输带宽比起传统的铜线主板有了“质”的提高，这一新技术的关键是在主板的环氧印刷电路板上嵌入了光纤和铜线。

简介：2012年3月5日，广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局、广东省地方税务局联合下发了粤科高字[2012]33号《关于公布广东省2011年第一批通过复审高新技术企业名单的通知》的文件，广州金升阳科技有限公司顺利通过了高新技术企业复审。广州金升阳科技有限公司始终坚持自主创新，深化了产、学、研模式，推动产品结构调整和优化升级，研发水平作为企业主要综合实力常抓不懈。

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：多通道频率检测是当前数字接收机的一种常用的频率测量方案,该方法可以较好地解决频率截获概率与频率分辨力的矛盾,并在复杂的电磁环境中具有处理多个同时到达信号的能力。文中给出了基于FPGA来实现多信道频率测量的具体方案。该方案能够充分发挥FP-GA硬件资源丰富的特点,并且易于实现并行处理,可大幅度提高系统的处理速度。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：随着电子组装技术的飞速发展，使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大，竞争激烈，为此，该领域针对各种不同元器件的特点，功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术，尽管如此，仍不可避免地产生一些缺陷，最近，有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用，可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。

简介：

简介：2011年苏州电路板展览会同期举办的“苏州电路板研讨会”，将于5月11～13日于苏州国际博览中心举办，本届以“前瞻中国立足PCB产业新世代”为研讨会主题，共计有了9场次、18位讲师。

简介：8月15日，2009中国人工智能检测与运动控制会议在广州宾馆隆重举行，本次以“智能检测与运动控制”为主题，来自全国各地的高校及企业围绕如何不断提升中国伺服运动控制产品的国际竞争力，如何不断提升中国制造业的水平与竞争力，如何不断提升中国伺服产品的国际比较优势、竞争优势和可持续发展优势等论题畅所欲言。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：本文简单介绍了电梯的平衡系数并对其检验方法进行了探讨。

简介：

简介：IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片，是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。

简介：本文对传动装置IGBT元件自损坏产生的后果、各种检测原理等内容进行了分析说明。重点介绍了一种快速检测IGBT元件自损坏的方法,该方法已在传动装置中得到实际应用。

简介：矢量控制技术的关键在于磁场定向,而影响磁场定向的一个重要因素就是电机参数,当矢量控制系统用于未知电机时,需要在控制系统运行前获得这些参数。由于影响电机参数变化的因素不止一个,本文基于异步电机参数检测,提出了无速度传感器矢量控制检测方法,既使检测数据精确又能降低电机成本。

简介：介绍了一种用于料位检测的电容式传感器的结构设计方法。并针对所设计的传感器,给出了相应的检测电路及其原理,同时给出了通过该传感器对砂石样本得出的具体检测数据的试验结果。