简介:DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW~30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW~3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发
简介:影响SMPS(开关电源)转换效率的因素很多,诸如开关器件特性、SMPS控制器、PCB(印刷电路板)布局和质量。而SMPS中的电阻、电容的寄生特性往往被忽略了。当开关频率超过1MHz时,这些寄生特性会降低整个系统的性能。电阻的寄生特性主要来自它自身的结构和封装。例如,电阻的引线有电感,直插式电阻比引线较短的表贴式电阻的寄生电感大。而电阻封装时两引线的间距
简介:进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂,留下需要焊接的部分,这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后,有阻焊剂地方表面张力加大,而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了,就会产生空洞的现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离,位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素,
简介:1.绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一
简介:本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。
简介:半导体仿真软件已成为功率器件设计的主流工具,用来预测器件的特性。击穿电压是器件的重要指标之一,仿真计算只有选取合理的碰撞电离模型、设置恰当的参数才能使仿真预测更接近实际情况。本文主要从ISE碰撞电离模型的选取及碰撞电离驱动场的设置出发,计算多级场板、场环场板结构的击穿电压,最后给出多级场板、场环场板与实际情况相符的碰撞电离模型及驱动场。
简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮剂、JSB(JanesgreenB)为整平剂和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法,添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。
简介:无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验,可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-2Ag-0.75Cu-3Bi焊料的性能,可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括:使用SEM观察焊点结构变化;使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析,揭示出结构退化、
简介:印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法.而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能,因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果,因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。
简介:国家环保部近期制定的国家标准《清洁生产标准印制电路板制造业》和《电子工业污染物排放标准电子元件》,我们中国印制电路行业协会CPCA都能够参与制定,这是政府对我们协会的重视和信任,这也是我们行业近年来迅速发展的结果。
简介:EatonDXRTSeriesUPS是伊顿公司精心设计的高性能不问断电源系统,采用先进的双转换纯在线式架构,强大的并联冗余功能,丰富的选配件装置。特殊的在线式设计,不同于后备式UPS,它对输入电压不断调整、滤波,在市电中断时,会无时间中断地由备用电池继续供电。
简介:
简介:根据耦合非线性薛定谔方程,在考虑不同大小光纤偏振模色散时,通过计算机系统仿真,对分别采用EDFA和PSA作为在线放大器在不同传输速率下的系统传输性能进行了分析。结果表明,在不同系统速率和不同偏振模色散下,采用PSA作为在线放大器的系统性能优于EDFA系统性能。
简介:在SMT生产过程中出现缺陷时,牵涉的面比较多,有物料问题、机器问题,设计问题等。
简介:在Bertotti分离铁耗计算模型的基础上,结合标准正弦供电时电机损耗,推导PWM控制逆变器供电下异步电机损耗的计算模型,该模型主要体现了逆变器参数与电机损耗之间的关系。在大功率和低开关频率的铁路系统中,利用上述模型更深一步地分析与总结了恒磁通和恒功率下铁损随运行频率与逆变器参数的变化规律,着重研究了低开关频率下同步调制策略对电机铁耗的影响,以一台7.5kW的电机铁损计算为例,验证了该模型的有效性与可行性,为大功率牵引传动系统电机效率提升的研究提供了参考依据。
简介:热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:
简介:析了差分放大器的两种负反馈形式及反馈网络的反向传输效应在高性能差分放大器设计中的作用。讨论了差分放大器的输入输出关系、输入输出阻抗、负载、以及信号源阻抗等对差分放大器性能的影响。
简介:从焊点的可靠度来讲,空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险,比较严重的话,还影响焊点的电气连接与电路导通,所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视,了解引起空洞的原因。
简介:经综合分析,2009年,中国塑机行业的出口形势看好,积极因素正在增多。例如,国家已在实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策,同时,赴外贸领域也采取了一系列扶持措施,像国家数度调整出口退税率等等,这些政策效应正在逐步显现。又如,我国传统出口产品在国际市场上有较强的竞争力,塑机产品在性价比方面具有优势,金融危机造成各国购买力下降,
封装特性影响MOSFET损耗
RC影响开关电源的损耗
影响波峰焊接质量的几个原由
工艺参数对焊膏印刷性能的影响
风轮机控制策略对电能质量的影响
不同碰撞电离模型对击穿电压仿真的影响
添加剂对电镀溶液充填能力的影响
影响Sn-Ag-Cu焊点可靠性的因素
浅谈影响印制电路板数控钻孔的因素
制定切实可行的标准对PCB行业影响深远
贯穿生命周期的绿色——伊顿DXRT环境影响评估
浅谈湿处理溶液的功能受主客观因素的影响
偏振模色散对级联PSA高速光纤通信系统性能的影响
SMT缺陷分析——墓碑
低开关频率下SVPWM同步调制策略对异步电机铁损的影响
测试技术应用前景分析
电路板级热分析
差分放大器的反馈分析
BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
中国塑机行业出口形势分析