简介：

简介：使用本院CAT研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明，IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的，同时指出其局限性。

简介：电磁兼容（EMC）在电子产品中是一项重要的技术指标。本文介绍影响固态继电器（SSR）EMC的主要因素、试验方法和判定标准。同时，提出了测试时注意事项和给出了一组具有实用价值的结果。

简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。

简介：本文主要通过对不同尺寸阻抗试样及不同大小阻抗试样的阻抗测试TDR迹线的分析，对特性阻抗模拟设计试样的尺寸及阻抗大小与PolarCITS测试系统的测试区域的选取之间的关系进行阐述，以便为特性阻抗模拟试样的设计与测试提供参考。

简介：测试、测量和检测设备供应商泰克公司日前宣布将收购TDSSystems公司。位于俄勒冈州奥斯威格湖地区的TDASystems公司是一家提供互联系统分析软件工具的供应商，该公司为电子测试行业的各厂商提供各种测试软件，其中就包括泰克公司。该公司提供的用于高速串行数据测试的软件将完全地融合到泰克的采样示波器产品线当中。

简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

简介：本文介绍．对于许多板来说，由于不适当的可测试性设计(DFT．designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

简介：介绍了半导体测试中的良率数据记录格式。阐述了标准测试数据格式（STDF）的优点以及结构。给出了将STDF用于半导体测试过程中，以减少花费、增加效率、缩短良率提升时间测试数据标准化的新思路。

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。

简介：中芯国际（0981．HK）日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司（UTAC），但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测任何市场传言。

简介：从flash存储器的基本工作原理出发,基于flash错误模型的总结性研究,重点对Flash-march算法、March-FT算法、BF＆D算法以及Cocktail-March算法的效率进行了分析和评价,并针对不同需求的flash自测试提出了其算法选择方案。

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。

简介：美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

简介：阐述了VC＋＋语言在铁路专用变压器测试系统在线管理中的应用。重点讲述了VC＋＋的串行通讯、归类统计和存储打印结果的实现方法。该方法中的串行通讯采用通讯控件；测试数据存储使用CstdioFile类，并用ListCtrol控件进行数据列表显示；打印采用基于对话框的打印方式。文中叙述了其它细节的软件处理。结论是VC＋＋功能强大，采用的设计思想能够满足系统的设计要求。

简介：采用反相方法测试台架在实际工作条件下,对ABB公司提供的实验性3.3kVIGCT进行了特性测定。这种器件在硬开关运行下的导通损耗非常小,开关损耗也降低了。这就表明一种新型大功率/中电压半导体器件已经问世,它们可以用于较高开关频率(超过1kHz)和大电流工况,以改善大功率变换器的性能。

简介：介绍了一种基于SST89E58RD2的中小电子产品测试的智能系统设计方案，详细描述了针对麻将机主板测试的系统实现过程，并从SST89E58RD2单片机的特性、智能测试系统方案以及后续的功能展望等方面进行阐述。

简介：介绍使用GM8164来构建通用数字插件测试仪的方法，并给出其工作过程。

简介：为了满足中国市场快速增长的需求，新加坡STATSChipPAC公司计划在上海兴建其第二家芯片封装测试厂。计划兴建的新设施占地30万平方英尺，邻近STATSChipPAC公司目前在上海青浦区的一家占地43万平方英尺的工厂。新厂计划从今年第三季度开始动工，并根据客户需求情况安装设备。

简介：摘要：在科技日新月异的今天，集成电路封装与测试行业作为信息技术的关键支撑，其发展状况与趋势备受瞩目。行业内部的技术革新、市场竞争以及外部的政策环境等多方面因素，共同塑造了这个行业的发展现状。本文将深入剖析集成电路封装与测试行业的现状，同时展望未来可能出现的趋势，以期为相关企业和研究者提供有价值的参考。