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多层盲埋孔板
传统
法制作工艺流程
作者：
柳祖伟
学科：
电子电信
>
电路与系统
创建时间：2007-04-14
出处：
《电子电路与贴装》
2007年第4期
简介：
本文以工艺流程的形式，介绍了用
传统
方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
标签：
多层板
盲埋孔
高密度互联
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多层盲埋孔板
传统
法制作工艺流程
多层盲埋孔板
传统
法制作工艺流程
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