简介：虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明，但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：气相再流焊（VPS）又名凝热焊接（CondensafionSoldering），现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺，它的衰落主要有两个原因：VPSI艺自身的问题和红外辐射（IR）工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多，例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射（IR）系统热效率很高，没有VPS那些与生俱来的问题。

简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：介绍了化纤组合式空调的结构及工作原理，给出了对控制系统进行控制的软硬件设计方案，该方案中的控制器选用西门子公司的S7—200可编程器，触摸屏选用HITECH的产品，通过软件来实现温度控制、湿度控制、系统保护、故障显示和报警功能。

简介：阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：牵引变流系统是决定机车（动车组）动力配置的重要组成部分。变流器功率密度是车载动力系统的重点追求目标值，冷却方式与散热能力在很大程度上影响着变流系统的容量配置。本文主要介绍了CRH3型高速列车牵引传动系统基本结构及冷却方式，辅以HXD2型机车辅助逆变器自然散热工作方式，运用二次线性化的方法对逆变器主功率器件损耗进行建模，依流程计算出具体损耗值。利用热仿真软件FloTHERM和ICEPAK对功率模块特定工作状态下的热分布情况进行仿真，并与试验数据比对，证明了建模及仿真分析的有效性，为变流器的损耗计算及散热设计提供了前期指导和后期验证。

简介：介绍带有预置电压和终止标志的恒流／恒压充电控制器LT1571系列电路和特点、引脚功能、工作原理及其典型应用。

简介：Catalyst半导体公司新近推出用于大屏幕LED显示设备的LED驱动器产品，新型CAT4008是一款8通道恒流源型LED驱动器，专为广告牌、广告字幕、仪表或其它大尺寸，普通用途的室内与户外用的LED显示器所设计。CAT4008与2007年Catalyst推出的16通道型CAT4016--起成为Catalyst恒流LED驱动器产品成员。

简介：本文回顾了轨道交通电传动系统的发展历史。从牵引传动系统、辅助系统和机车稳压电源三个层次的应用说明电力电子技术对电牵引传动系统发展的重要影响。从系统性能、装置简约、试验系统、多器件化和电能质量改善等五个方面削述电力电子器件促进现代轨道交通变流技术的发展。

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。

简介：1引言变频器中过流保护的对象主要指带有突变性质的、电流的峰值超过了过流检测值（约额定电流的200％，不同变频器的保护值不一样），变频器则显示OC（OverCurrent）表示过流，由于逆变器件的过载能力较差，所以变频器的过流保护是至关重要的一环。

简介：传递模塑制造技术被成功应用到600伏范同的集成功率模块（IPM）已经有五年之久。对内部模块结构的进一步改进，例如引线架和散热片的优化以及由于IGBT芯片制造技术的重大改善使载流子存储栅双极晶体管（CSTBT）实用化，这些改进为低成本，高可靠性和热稳定性好的功率模块生产提供可能。最近600伏DIPIPMs的功率已经能达到3．7KW。本文将传递模塑技术进一步扩展，将其用于额定电流从10A到25A的1200VCIB模块，该模块通过1200伏HVIC来驱动和保护。这篇文章将洋细介绍DIPCIB模块的特征和专用1200伏HVIC的功能。对于一个功率为3．7KW的完整逆变器包括三输入整流器，闸流断路器和三输入逆变器以及对基板温度敏感的NTC，所有这些部件通过传递模迥技术被精密封装，可达到UL和IEC所要求的最小怛电和电气间隙。

简介：跟踪IGBT芯片能够在高达175℃的温度下工作这一最新发展趁势，已经研制出有相同工作结温的续流二极管和整流二极管。三种类型的芯片全部封装到CIB(整流-逆变-制动斩波)模块(MiniSKiiP的第二代产品)中，导致了较高的电流密度，在过载和动态负载条件下有十分可观的余量，而且也改善了功率循环能力。