简介：在没有硝烟的“存量市场”上，每一点份额都是企业的已定版图之内，如何在这里精耕细作，以服务提升附加值，在“工业4．0”“互联网＋”“智能化”“大数据”这些新趋势下为客户带来新的增益？已然成为每个企业市场争夺战的必争之地。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。1．3职业等级

简介：

简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。

简介：今年,李克强总理所作的政府工作报告,时尚名词频现,展现了政府活跃的思维和开阔的思路,让我们跟随工业发展这条主线,来做一次热词盘点吧。

简介：美国模拟器件公司（ADI）日前推出一款适于各种汽车和工业应用的传感器放大器——AD8556。该器件属于ADI的数字可编程放大器系列产品。AD8556内置了集成抗电磁干扰（EMI）滤波器、具有很宽的工作温度范围、低失调电压及其漂移，以及开路和短路保护功能，从而使其适合用于防抱死制动系统（ABS）中的压力传感器、乘客检测系统、油耗传感器、传送控制以及精密应变计或压力计。

简介：12月14日从工信部获悉，工信部印发《工业和信息化部关于贯彻落实〈国务院关于积极推进“互联网＋”行动的指导意见〉的行动计划（2015—2018年）》，意见提出总体目标，到2018年，互联网与制造业融合进一步深化，制造业数字化、网络化、智能化水平显著提高，其中提到智能制造培育推广行动等七大行动计划。

简介：牵引变流系统是决定机车（动车组）动力配置的重要组成部分。变流器功率密度是车载动力系统的重点追求目标值，冷却方式与散热能力在很大程度上影响着变流系统的容量配置。本文主要介绍了CRH3型高速列车牵引传动系统基本结构及冷却方式，辅以HXD2型机车辅助逆变器自然散热工作方式，运用二次线性化的方法对逆变器主功率器件损耗进行建模，依流程计算出具体损耗值。利用热仿真软件FloTHERM和ICEPAK对功率模块特定工作状态下的热分布情况进行仿真，并与试验数据比对，证明了建模及仿真分析的有效性，为变流器的损耗计算及散热设计提供了前期指导和后期验证。

简介：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

简介：随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。

简介：“没有安全,我国新能源汽车产业发展就没有未来。”1月10日,工业和信息化部装备工业司副司长罗俊杰在《电动汽车安全指南》发布会上如是说。近两年来,我国新能源汽车安全问题引起社会广泛关注。相关研究显示,目前我国新能源汽车产业总体上对安全性认识不足,产品设计的安全性累积不够,全链条中安全交互机制没有形成,导致了近段时间电动汽车安全事故频发,多起电动汽车起火事故,对产业发展造成负面影响。

简介：SMT即表面贴装技术，是随着电子产品的发展，特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。

简介：1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：